鼎龍股份（300054）研究報(bào)告：高端材料平臺(tái)型供應(yīng)商，新品放量推動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長.pdf

鼎龍股份（300054）研究報(bào)告：高端材料平臺(tái)型供應(yīng)商，新品放量推動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長。領(lǐng)先 CMP 耗材供應(yīng)商，受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)迭代，空間廣闊。 CMP 拋光在硅片制造、集成電路前道及先進(jìn)封裝中均有應(yīng)用，是集成電路 制造過程中不可缺少的一環(huán)。CMP 材料亦是集成電路制造過程中核心材料 之一，占到晶圓制造材料的 7%，根據(jù) Techcet 的數(shù)據(jù)，2021 年 CMP 耗 材的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 30億元，未來隨著下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與制造技術(shù)迭代將高 速增長。作為國內(nèi)唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)和制造 技術(shù)的國產(chǎn)供應(yīng)商，公司緊抓國產(chǎn)化機(jī)遇，產(chǎn)品深度滲透國內(nèi)主流晶圓 廠，并成為部分客戶的第一供應(yīng)商。拋光液與清洗液亦獲得了批量訂單， 其中拋光液核心原料研磨粒子更是實(shí)現(xiàn)了自主制備，未來隨著新產(chǎn)能投 放，業(yè)績(jī)有望進(jìn)入高速增長期。

光電顯示與先進(jìn)封裝材料位于放量前期，盈利能力有望顯著增強(qiáng)。 柔性 Oled屏隨著柔性面板成本降低與消費(fèi)需求升級(jí)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大， 其耗材也進(jìn)入快速上升通道，預(yù)計(jì)到 2025 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到數(shù)十億人民 幣。公司 YPI 目前已進(jìn)入主流面板廠，PSPI 亦于 2022 年第三季度開始放 量。作為 YPI、PSPI 的國內(nèi)首家規(guī)?；?yīng)商，將持續(xù)受益于顯示面板耗 材的國產(chǎn)替代。先進(jìn)封裝材料方面，臨時(shí)鍵合膠及封裝光刻膠已完成客戶 送樣，驗(yàn)證工作正穩(wěn)步推進(jìn)，底部填充膠正進(jìn)行應(yīng)用評(píng)價(jià)，預(yù)計(jì) 2023 年 下半年實(shí)現(xiàn)客戶送樣。產(chǎn)能建設(shè)同步進(jìn)行，2023 年將先后實(shí)現(xiàn) 110 噸 2 款 臨時(shí)鍵合膠生產(chǎn)能力，40 噸 2 款封裝光刻膠的生產(chǎn)能力，未來可期。

打印復(fù)印通用耗材行業(yè)穩(wěn)健，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。 公司是產(chǎn)業(yè)鏈布局最全的打印通用耗材供應(yīng)商，將受益于“信創(chuàng)安全”下 的打印機(jī)國產(chǎn)化需求提升。未來通過上下游協(xié)同、智能產(chǎn)線建設(shè)，盈利能 力有望持續(xù)優(yōu)化。