鼎龍股份研究報告：國產打印復印耗材+CMP拋光墊龍頭，打造電子材料平臺.pdf

鼎龍股份研究報告：國產打印復印耗材+CMP拋光墊龍頭，打造電子材料平臺。內生外延，打造平臺化材料公司。鼎龍股份成立于 2000 年，公司初期業 務為打印耗材，通過領域深耕與外延投資并購，形成從上游耗材核心原材 料到耗材終端成品的全產業鏈布局。立足七大材料技術平臺，公司切入半 導體材料行業，目前已形成半導體制造用工藝材料、半導體顯示材料、半 導體先進封裝材料、打印耗材四大業務，加速平臺化材料公司建設。復盤 海外龍頭企業，我們看到平臺化戰略是材料公司做大做強必經之路。

打印復印耗材成本控制成為新戰場，全產業布局立長期穩中有升勢態。鼎 龍股份為產品體系最全、技術跨度最大的打印復印通用耗材龍頭企業。在 市場份額向性價比高的龍頭公司集中、通用耗材滲透率提升背景下，依仗 規模優勢和技術卡位，通過產業鏈上下游聯動實現進一步降本增效，打印 耗材業務有望保持穩中有升趨勢。

劍指“卡脖子”進口替代類材料，集成電路材料驅動多維成長。根據 TECHCET 數據預測，2024 年全球半導體材料市場規模有望同比增長近 7%至 740 億美元，到 2027 年預計將達到 870 億美元以上。當前半導體材料整體 國產化率較低，公司著眼“卡脖子”進口替代材料，其中 1）CMP 拋光墊 突破壟斷，市占率位居國際前列；2）拋光液/清洗液布局全線展開，核心 材料自主制備，逐步起量；3）先進封裝材料，建成 2 款 PSPI 年產 40 噸 產能，新增型號送樣順利，鍵合膠+解鍵合膠合計 110 噸/年的量產產線建 設完成，助力公司把握先進封裝重要性凸顯背景下材料機遇；4）高端光 刻膠：從上游原材料出發，加速建設 KrF/ArF 光刻膠產線，目前已開發出 6 款浸沒式 ArF 光刻膠和 7 款 KrF 光刻膠產品。

面板產業東移，半導體顯示材料國產替代空間廣闊。柔性 OLED 出貨量及 面板滲透率逐步提高，顯示面板向可卷曲方向前進帶動柔性 OLED 出貨量 及滲透率提升，拉動 PI 漿料需求，2022 年全球柔性 AMOLED 基板用 PI 漿 料市場需求量約 4434 噸，中國市場需求量約 1109 噸。當前日韓供應商主 導全球及中國市場，鼎龍布局多款 PI 材料，2023 前三季度半導體顯示材 料營收破億，YPI/PSPI/TFE-INK 等產品已進入加速放量階段。