深南電路研究報(bào)告：內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)，“需求回暖+國(guó)產(chǎn)化率提升”助發(fā)展.pdf

深南電路研究報(bào)告：內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)，“需求回暖+國(guó)產(chǎn)化率提升”助發(fā)展。專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集 成商”。公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界 獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司以互聯(lián)為核心，不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù) 領(lǐng)先地位，同時(shí)大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶(hù)同源” 的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，目前印制電路板是公司主要收入來(lái)源。2017-2023 年，公司 營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速分別為 15.54%和 20.88%，增速高于全球 PCB 行業(yè) 平均增速，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)在 A 股 PCB 上市公司中排名靠前，其產(chǎn)值在全球排 名第 8，實(shí)際控制人是國(guó)務(wù)院國(guó)資委。

AI 驅(qū)動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域 PCB 加速升級(jí)。2023 年全球 PCB 產(chǎn)值預(yù)計(jì)下降 15%，主 要受到下游需求減少以及下游企業(yè)去庫(kù)存影響。中長(zhǎng)期看，科技是經(jīng)濟(jì)發(fā)展 的主要?jiǎng)恿Γ娮赢a(chǎn)業(yè)是科技的重要組成部分，PCB 作為“電子產(chǎn)業(yè)之母”， 2023-2028 年復(fù)合增速有望達(dá)到 5.4%。在服務(wù)器領(lǐng)域，PCB 一直沿著層數(shù)由 低至高、原材料由低速高損耗至高速低損耗發(fā)展，2023 年 AI 的爆發(fā)使得服務(wù) 器領(lǐng)域 PCB 升級(jí)加速，Prismark 預(yù)計(jì) 2022-2027 服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域 PCB 產(chǎn) 值復(fù)合增速為 7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南電路作為 PCB 領(lǐng)域國(guó) 務(wù)院國(guó)資委唯一實(shí)際控制的上市公司，技術(shù)、生產(chǎn)加工能力位于行業(yè)領(lǐng)先水 平，持續(xù)調(diào)整收入結(jié)構(gòu)，有望在 AI 浪潮中深度受益。

內(nèi)資封裝基板龍頭，受益于“半導(dǎo)體周期回暖+國(guó)產(chǎn)化率提升”。載板作 為 IC 封裝的重要材料，其發(fā)展受到 IC 封裝技術(shù)演進(jìn)的驅(qū)動(dòng)，下游需求受到半 導(dǎo)體景氣周期影響。與傳統(tǒng) PCB 相比，載板在多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上要求更高，加 工工藝和對(duì)材料的要求更高，內(nèi)資廠商份額較低，2022 年中國(guó)大陸內(nèi)資自主 品牌 IC 封裝基板廠商占整體產(chǎn)值約 3.2%，深南電路是中國(guó)大陸內(nèi)資封裝基板 龍頭。WSTS 預(yù)計(jì)，2024 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng) 13.1%，存儲(chǔ)市場(chǎng)銷(xiāo) 售額將同比增長(zhǎng) 44.8%，有望帶動(dòng)深南電路儲(chǔ)存類(lèi) BT 載板需求。同時(shí)，美國(guó) 對(duì)華技術(shù)封鎖將倒逼 AI 相關(guān)環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化加速，為公司 FC-BGA 封裝基板發(fā)展 提供機(jī)遇。