中科飛測(cè)研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體過程控制設(shè)備龍頭，新品加速突破.pdf

中科飛測(cè)研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體過程控制設(shè)備龍頭，新品加速突破。專注半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備，打破海外廠商壟斷。中科飛測(cè)成立于2014年， 是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備企業(yè)，自成立以來始終專注于檢測(cè) 和量測(cè)兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于中芯國(guó) 際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭集科等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線，打破了在質(zhì)量控制 設(shè)備領(lǐng)域國(guó)際設(shè)備廠商對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷局面。財(cái)務(wù)方面，公司2023 年和2024Q1分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.9/2.4億元，同比增長(zhǎng)75%/46%；歸母凈 利潤(rùn)1.4/0.34億元，同比增長(zhǎng)1072%/9%。

過程控制：半導(dǎo)體晶圓制造過程中不同工藝之后，需要進(jìn)行尺寸測(cè)量、缺陷檢測(cè)等，用于工藝控制、良率管理，要求快速、準(zhǔn)確。過程控制設(shè)備主要包 括測(cè)量類設(shè)備（Metrology）和缺陷（含顆粒）檢查類設(shè)備（Inspection）。 量測(cè)包括套刻對(duì)準(zhǔn)的偏差測(cè)量、薄膜材料的厚度測(cè)量、晶圓在光刻膠曝光顯 影后、刻蝕后和CMP工藝后的關(guān)鍵尺寸（CD）測(cè)量、其他如晶圓厚度，彎曲 翹曲（Bow/Warp），應(yīng)力stress，晶圓形貌等。檢測(cè)主要包括無圖形缺陷 檢測(cè)、有圖像缺陷檢測(cè)、掩模版缺陷檢測(cè)、缺陷復(fù)檢。量測(cè)檢測(cè)主要作用就 是生產(chǎn)出符合關(guān)鍵物理參數(shù)的芯片以及優(yōu)化工藝，提升良率。

過程控制全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)占比約12.3%，持續(xù)有升級(jí)需求。根據(jù) Gartner數(shù)據(jù)，2023年全球過程控制設(shè)備市場(chǎng)空間約127億美元，其中光 刻（套刻誤差量測(cè)、掩膜板測(cè)量及檢測(cè)等）相關(guān)需求約36億美元、膜厚測(cè) 量需求約18億美元、缺陷檢測(cè)需求約70億美元。過程控制市場(chǎng)中在全球 晶圓制造設(shè)備總市場(chǎng)占比約12.3%，相對(duì)穩(wěn)定，隨著制程微縮、3D堆疊推 進(jìn)，晶圓制造對(duì)于量測(cè)、檢測(cè)需求不斷增加，精度要求也不斷提高，過程控 制設(shè)備持續(xù)有升級(jí)需求。

全球過程控制市場(chǎng)主要由海外龍頭KLA主導(dǎo)。過程控制市場(chǎng)特點(diǎn)在于設(shè)備 品類多，分產(chǎn)品市場(chǎng)較為分散。目前全球過程控制主要賽道由海外廠商主導(dǎo) 并壟斷，KLA通過多年來外延內(nèi)生，產(chǎn)品系列超過14大類，在多個(gè)細(xì)分領(lǐng) 域具有明顯優(yōu)勢(shì)，公司2023財(cái)年?duì)I收104.96億美金，同比增長(zhǎng)13.9%，綜 合毛利率60%，在中國(guó)大陸量測(cè)檢測(cè)市占率超過50%，此外AMAT、ASML、 Nova、Hitachi亦占據(jù)市場(chǎng)重要地位，2021年全球CR5 85.8%。

中科飛測(cè)量檢測(cè)設(shè)備客戶訂單持續(xù)增長(zhǎng)，多款新品進(jìn)展順利。公司掌握覆 蓋光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測(cè)算法和自動(dòng)化控制軟件等領(lǐng)域的九大核心技 術(shù)，設(shè)備在靈敏度/重復(fù)性精度、吞吐量、功能性等關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了 持續(xù)突破，性能與國(guó)際競(jìng)品相當(dāng)。（1）檢測(cè)設(shè)備：截至2023年底，公司累 計(jì)生產(chǎn)交付近300/200臺(tái)無圖形/圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，覆蓋超過100/50 家客戶產(chǎn)線，納米量級(jí)明場(chǎng)/暗場(chǎng)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利；（2） 量測(cè)設(shè)備：截至2023年底，公司累計(jì)生產(chǎn)交付近150臺(tái)三維形貌量測(cè)設(shè)備， 覆蓋近50家客戶產(chǎn)線，并持續(xù)研發(fā)拓寬產(chǎn)品線。