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甬矽電子研究報告：聚焦中高端封裝，行業新秀進軍國內第一梯隊。封測行業新軍，聚焦先進封裝。公司成立于 2017 年 11 月，從創立之初即聚焦集成電路封 測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、 業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。目前公司量產產品包括 SiP、QFN/DFN、 FC 類、MEMS 等 4 大類別，下轄 9 種主要封裝形式，共計超過 1900 個量產品種。

以高端芯片為業務核心，SiP 占比超一半。近年對公司貢獻增量較大品類主要為 AP 類 SoC 芯片、2G-5G 全系列射頻前端芯片以及包含 WiFi、藍牙、MCU 在內的物聯網 IoT 芯片。 從 2023 年收入結構來看，SiP 產品占公司營收比重超一半為 52.23%，其次為 QFN/ DFN 為 31.31%，倒裝產品占比為 15.29%。

產品線矩陣持續擴張，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。根據 2021 年 簽署的投資協議書公司主要有兩期投資項目，一期主要負責現有 SiP、QFN 等產品線的制 造加工與服務；二期主要聚焦 Bumping、FC 類產品、晶圓級封裝產品等先進制程產品線 的制造加工與服務。根據年報，2023 年公司自有資金投資的 Bumping 及 CP 項目實現通 線，處于產能爬坡階段，全年完成銷售 1.41 萬片。

在現有業務上繼續延展和升級。2024 年 5 月 27 日公司擬募集資金用于投入多維異構先進 封裝技術研發及產業化項目，募投項目實施地點位于二期工廠，完成后公司將開展 RWLP、 HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI 和 HCOS-AI 等方向的研發及產業化，并在完全達產后 形成年 Fan-out 系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產品 9 萬片的生產能力。

頭部客戶群取得重要突破。2023 年公司共有 11 家客戶銷售額超過 1 億元，14 家客戶（含 前述 11 家客戶）銷售額超過 5000 萬元。公司在汽車電子領域的產品在智能座艙、車載 MCU、圖像處理芯片等多個領域通過了終端車廠及 Tier 1 廠商的認證；在射頻通信領域， 公司應用于 5G 射頻領域的 Pamid 模組產品實現量產并通過終端客戶認證，已經批量出貨； 在客戶群方面，公司積極拓展包括中國臺灣地區頭部客戶在內的大客戶群并取得重要突破。