半導體行業存儲板塊跟蹤報告（九）：周期復蘇疊加AI拉動，存儲模組行情有望漸行漸盛.pdf

半導體行業存儲板塊跟蹤報告（九）：周期復蘇疊加AI拉動，存儲模組行情有望漸行漸盛。存儲模組廠：錨定廣闊細分賽道，國產替代破風前行。在存儲芯片市場中，原廠一般聚焦手機、PC 和服務器領域具有大宗數據存儲需求 的客戶，模組廠則面向更為廣闊的細分市場，為客戶提供多樣的客制化需求，擴展 了存儲器的應用場景，提高了適用性，是產業鏈承上啟下的重要環節。產品劃分方 面，存儲模組產品一般分為閃存模組和內存模組兩類：（1）在閃存模組中，固態 硬盤市場規模增速可觀，CAGR2022-2028達 15%，市場份額主要被三星、西部數據等 海外大廠占領，國產替代空間廣闊；（2）在內存模組中，DDR5 為當前主要發展 方向，市場規模有望于 2028 年增長至 40 億美元，CAGR2022-2028達 28%。格局方 面，金士頓為內存模組廠商中的絕對龍頭，中國大陸模組品牌正加速崛起。

行業現狀：AI帶動需求復蘇，產品價格全年看漲

（1）需求方面，手機、PC和服務器市場經過 2023的低谷期之后，在 2024年 內均迎來明顯復蘇；此外，隨著技術日益成熟，AI 有望加快賦能終端應用升 級，促進相關產品滲透率的迅速提升，并帶動內存搭載容量的明顯提升，助力 存儲芯片市場的需求復蘇。（2）供給方面，2022 年底-2023 年底，幾大原廠明 顯減少資本支出，開啟減產計劃，產品供給端得以明顯收縮，尤其是產能占比 較大的成熟制程產品；2024 年初至今，隨著下游需求轉佳，庫存逐漸去化，為 擴大市占率，三大原廠集體調升稼動率，且將資本支出和產出聚焦于 HBM和 DDR5，加注 AI 浪潮發展與行業復蘇。（3）價格方面，2023H2 以來，隨著行 業供需格局的逐漸改善，DRAM/NAND 價格指數已出現明顯復蘇，分別從低點 反彈25.90%/82.85%（截至 2024/7/2），反彈力度可觀；未來，TrendForce預計 DRAM/NAND價格2024Q3將繼續上漲，反彈有望全年延續。

未來看點：戰略備貨助力業績增長，產業延伸優化長期發展

（1）短期來看，隨著產品價格逐漸下滑，國內存儲模組廠自 2023Q1 起加速戰 略備貨、囤積低價芯片庫存，連續五季度呈現較高增速，戰略備貨規模充足。 未來隨著產品價格的持續回暖，模組廠在本輪周期中囤積的低價庫存有望轉化 為可觀收益，業績增長潛力可觀。（2）中長期來看，中國存儲芯片市場規模龐 大，但自給率較低。未來隨著國產替代進程加速，存儲模組廠商有望迎來重要 發展機遇；此外，國內模組廠還善于尋找產業鏈上下游布局良機，未來有望協 同現有業務，進一步提高公司整體競爭力與盈利水平。