光通信行業專題報告：硅光三問，光通信的新十年成長！.pdf

光通信行業專題報告：硅光三問，光通信的新十年成長！我們認為，硅光技術路徑和產業趨勢已明確，是通信行業不容忽視的高成長領域，硅光通信產業 鏈相關標的將核心受益。疊加下游AI等帶動的網絡需求、以及光通信市場本身的成長性，預計硅光 產業鏈的“爆發時刻”已經來臨，不僅局限在光模塊，光通信在ICT領域的滲透將迎來新一輪成長。

重點回答硅光產業鏈三個問題。

（一）什么是硅光？通信的速率、功耗與距離不可能三角，倒逼新技術加速滲透，光模塊的發展 逐步走向更優的功能+性能、光電協同設計（co-design）、更高的集成度、更低的功耗/成本。硅光 憑借兼容性、集成度、性能等優勢，預計將在AI芯片的設計與互聯、智算集群的組建、光子計算等 諸多領域扮演重要角色。

（二）為何硅光的產業爆發點已經到來？AI與5G/6G演進對網絡的需求有別于傳統網絡，亟需技術 迭代，傳統光通信網絡，在集成度、速率、成本、功耗、性能等諸多方面均達到瓶頸。供給側看， 光模塊的應用場景和市場規模出現巨大“突破缺口”，若上游尤其是傳統光芯片未能及時響應變 化，材料端的供給（產能）將出現巨大缺口，形成硅光的滲透空間。

（三）硅光會對通信產業鏈產生什么影響？由于硅光技術的核心在于解決光電集成的問題，硅光 的滲透將改變光通信產業鏈的分工與價值分布。少數廠商采用全垂直整合、產業鏈大趨勢是芯片 設計與代工分工，光模塊/終端芯片廠商封裝；光模塊廠商也在通過自研/并購切入硅光設計領域。 光電協同CPO、算網光連接、新材料、國產化等也是行業的重要演進方向。