智能底盤專題報告：汽車高階智能化的最后一塊拼圖.pdf

智能底盤專題報告：汽車高階智能化的最后一塊拼圖。智能底盤是汽車高階智能化的最后一塊拼圖，市場空間廣闊。智能底盤負責自動駕駛執行層的功能，是實現L3及以上級別高階智駕的基石， 構筑汽車高階智能化的最后一塊拼圖。隨著2025年高階智駕進入快速發展期， 以及國產替代降本后搭載門檻降低，智能底盤有望迎來廣闊的市場空間。

汽車底盤正經歷從機械到智能線控的轉變。智能底盤對車輛運動控制三個方 向，驅動、換擋、制動、懸架、轉向各項功能均進行了電動化和智能化升級。

智能底盤當前處于2.0階段。形成了部分全線控產品，實現底盤一體化域控， 具備“車路協同感知”能力，并陸續搭載上車。

智能底盤需采用冗余設計解決安全性擔憂。相比于機械結構，電子系統的可靠 性和穩定性更難保證，引發了對于智能底盤安全性的擔憂，因此，智能底盤需 要采用冗余設計進行安全備份。

線控制動、線控轉向、主動懸架是智能底盤三大關鍵子系統

線控制動：EHB One-box 為目前各車企采取的主流方案；EMB 是真正意義上 的全線控制動系統，仍處于技術研發階段未實現量產。

線控轉向：EPS市場成熟搭載率超98%；SBW使用線控代替機械結構實現方 向盤與轉向輪的解耦，仍處于技術研發階段未實現量產。

主動懸架：空氣彈簧+CDC減震器是目前主流實現方案；未來有望結合AI算 法實現動態自適應，并與制動、轉向深度融合形成全域線控。

滲透率提升打開千億空間，國產替代推動底盤自主可控

市場空間：預計到2030年，智能底盤市場規模達1078.6億元，2024-2030 年 復合增速達24.5%。其中，線控制動、線控轉向、主動懸架的市場規模到2030 年預計分別達257.5億、229.1億、592.0億。

競爭格局：線控制動賽道：國外廠商仍占主導，國產化率穩步提升，國產廠商 重點布局EMB研發；線控轉向賽道：EPS合資企業占據主導，國產廠商布局 SBW研發；主動懸架賽道：國產廠商占據份額前三名。

產業展望：重點關注主動懸架賽道

展望未來，智能底盤行業建議重點關注主動懸架賽道。懸架是智能底盤中價值 量最高的部件；目前滲透率低，且隨著高階智駕創造需求、國產替代后向平價 車型下探，滲透率有望快速提升；空懸市場國產供應商占據主導。高價值量+ 滲透率提升+國產廠商主導，三點優勢彰顯主動懸架賽道價值。國產龍頭孔輝 科技、拓普集團、保隆科技具備技術和產品先發優勢，有望受益于滲透率提升。