電子行業2025年中期投資策略：AI投資的新范式.pdf

上傳者：D***
時間：2025/07/01
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電子行業2025年中期投資策略：AI投資的新范式。我們于去年發布了AI深度報告，提出了“CSP引領、ASIC為王”的投資觀點。而在本篇2025年中期策略報告中，我們將進一步解讀算力的長期成長空間，探尋GPU和ASIC的最新動向，并挖掘國產算力和AI終端的新變化。

海外算力：近期美股AI軟硬件標的紛紛創新高，短期催化為英偉達業績超預期，而長期驅動力則為AI賦能互聯網應用，帶動推理需求增長+Token消耗提升，以此為錨點，實現AI投資的ROI閉環。算力需求高增的背景下，英偉達產品加速迭代，而CSP自研的ASIC則迎來了更快的成長。算力的升級離不開功率和速率兩條路線：1）速率方面，我們看到了ASIC和服務器架構變化帶來的PCB升級，傳統光模塊向CPO的演進，以及AEC的滲透率快速提升；2）功率方面，HVDC、超級電容為下一代服務器提供供電保障，液冷則成為芯片功耗提升下的剛需。而在英偉達的ComputeX大會上，各大廠商展示了具體的產品升級路線，也為未來幾年算力行業的發展敲定了大方向。

國產算力：豆包+DeepSeek破局，國產大模型彎道超車：豆包和DeepSeek分別在多模態和輕量化兩方面加速了國產大模型的發展進程。國內其他模型廠商也加速了追趕節奏，2025年以來，豆包、通義千問、百度、騰訊混元、階躍星辰和Kimi等其他國產大模型加速了更新迭代，AI應用加速放量下推理側需求有望提升。算力基建加碼，解決供給短板：國內云計算廠商正加大算力儲備及模型優化投入，AI計算基礎設施建設布局逐步清晰，相關資本開支進入新一輪擴張周期。而短期內，國產算力基建難以滿足迅速增長的需求，算力租賃成為破局之道。向“芯”而行，國產算力破局元年：在國產大模型密集落地背景下，芯片廠商加速適配國產算力生態。中芯國際N+1工藝已逐步成熟，N+2持續推進，構建國產算力底座；昇騰910C量產落地，920系列研發加快，性能持續逼近國際主流水平；寒武紀、海光等在AI訓推方向深度布局，硬件端多點突破，生態融合加快。云端ASIC 正成為算力演進主流，芯原等設計企業快速成長，與海內外頭部廠商形成緊密合作，成長彈性充足。

AI終端：手機AI功能仍待完善，但仍有光學、折疊屏、指紋識別等硬件的結構性創新。智能眼鏡市場近期不斷升溫，銷售火熱。復盤AI/AR眼鏡的發展歷程，Meta&Rayban AI眼鏡的成功證明了“先眼鏡后智能“的思路，即AI眼鏡替代傳統眼鏡，然后在AI眼鏡上增加AR效果使消費者逐步提升對眼鏡這類新終端的接受度。我們認為從AI向AR演進，品牌廠商與光學方案商深度綁定，光學/顯示邏輯有望得到充分演繹：①AI眼鏡交互模式和功能比較單一，AR眼鏡加入顯示功能，能顯著提升用戶體驗；②光學顯示模塊成為AR眼鏡中BOM占比最高的部分之一，且相較于AI眼鏡是純增量環節，目前主流方案是 MicroLED+衍射光波導。