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基礎化工行業專題：PCB上游材料分析框架。印制電路板在電子領域應用廣泛，電性能是PCB迭代關鍵指標。印制電路板是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。PCB的上游主要為銅箔、玻纖布、樹脂等原材料行業，覆銅板(CCL)為重要的中間產品。松下電工的Megtron系列產品為高速覆銅板領域的分級標桿，通常被視為CCL行業的通行標準，等級越高的覆銅板介電常數及介電損耗越小。高端覆銅板可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯用基板。

AI服務器、普通服務器等需求拉動高端覆銅板市場空間。由于AI應用的快速落地及科技巨頭AI資本開支的加碼，AI服務器出貨量快速上升。AI服務器中GPU板組為相對于普通服務器的增量，以英偉達服務器為例，GPU板組主要包含GPU組件、模組板 NVSwitch，這三部分都會應用到高等級CCL板。普通服務器用覆銅板升級處于關鍵轉型期，且服務器迭代后所需的CCL板層數有明顯的升幅，高性能服務器對高速覆銅板的需求不斷擴大。

電子樹脂對覆銅板性能影響巨大。電子樹脂是覆銅板制作材料中唯一具有可設計性的有機物，影響介質損耗的因素有分子的極性及極性基團的密度和可動性，要想降低樹脂的介質損耗，需盡可能減少樹脂中極性官能團的含量。目前高端覆銅板中常用的樹脂有雙馬樹脂、聚苯醚樹脂、碳氫樹脂，其中碳氫樹脂由于性質優良，有較大開發潛力，是目前開發熱點。圣泉集團及東材科技均以量產相關樹脂，成功打入主流供應鏈。

玻纖布及填料對覆銅板性質有重要影響，內資企業有望快速進入產業鏈。玻纖的介電性能和組成元素的極化率密切相關，目前各企業通過調整玻璃配方平衡產品電性能及加工難度。為進一步提高性能，下一代玻纖布有望采用石英纖維，在性質大幅提升的同時，加工難度同步也大幅提高。硅球作為覆銅板最常見的填料，目前改進方向為提高硅球材質純度及球形度，減小硅球直徑，并通過表面改性不斷優化硅球的電性能及分散性能。