富創(chuàng)精密研究報告：半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)軍者，平臺化構(gòu)筑全鏈路優(yōu)勢.pdf

富創(chuàng)精密研究報告：半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)軍者，平臺化構(gòu)筑全鏈路優(yōu)勢。專注半導(dǎo)體精密零部件制造，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善。公司于2008 年成立，是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)。公司產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域的精密零部件，具體包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路。公司在沈陽、南通、北京、新加坡積極推進相關(guān)產(chǎn)能布局，其中，南通富創(chuàng)作為 IPO 募投項目，于2024 年結(jié)項并成功投產(chǎn)，逐步釋放產(chǎn)能；北京富創(chuàng)已部分完成驗收，增強華北地區(qū)的供應(yīng)能力；新加坡富創(chuàng)已完成海外龍頭客戶驗證，對接海外市場。

晶圓廠擴產(chǎn)拉動需求增長，助力半導(dǎo)體設(shè)備自主可控。全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能強勁增長，預(yù)計 2024-2028 年全球 12 英寸的產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率增長，核心驅(qū)動力來自先進工藝產(chǎn)能（7 納米及以下）的持續(xù)擴張，預(yù)計從2024 年的85萬片/月增長至 2028 年的 140 萬片/月，CAGR=14%。先進工藝設(shè)備的資本支出預(yù)計從2024年的 260 億美元增長至 2028 年的 500 億美元以上，CAGR=18%。2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計達到 1255 億美元，同比增長7.4%，2026 年有望達到1381億美元。半導(dǎo)體設(shè)備零部件的市場規(guī)模約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的50%-55%，有望受益于晶圓產(chǎn)能擴張進程。目前設(shè)備零部件領(lǐng)先企業(yè)主要來自歐洲、美國和日本等地區(qū)及國家，富創(chuàng)精密已實現(xiàn)相關(guān)零部件的量產(chǎn)，未來有望助力國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控進程。

關(guān)鍵技術(shù)加強自主研發(fā)，平臺化打造全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。公司在精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接等半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備領(lǐng)先的技術(shù)能力，各項工序的核心技術(shù)均為自主研發(fā)。富創(chuàng)精密能夠為客戶提供全品類精密零部件解決方案，涵蓋機械及機電零組件、氣體傳輸系統(tǒng)等，有效降低供應(yīng)鏈復(fù)雜度，強化合作關(guān)系。公司已經(jīng)通過多家國內(nèi)外領(lǐng)先設(shè)備制造商的認證體系，大客戶的技術(shù)規(guī)范持續(xù)驅(qū)動研發(fā)創(chuàng)新，未來有望進一步構(gòu)建從研發(fā)到交付的全鏈路優(yōu)勢。