華海誠(chéng)科公司研究報(bào)告：升級(jí)前夜，材料當(dāng)先，HBM革新AI存儲(chǔ).pdf

華海誠(chéng)科公司研究報(bào)告：升級(jí)前夜，材料當(dāng)先，HBM革新AI存儲(chǔ)。

環(huán)氧塑封料：國(guó)產(chǎn)化 率低，先進(jìn)封裝+HBM 帶動(dòng)行業(yè)量 價(jià)齊升

環(huán)氧塑封料（EMC）屬于半導(dǎo)體封裝材料里的包封材料，隨著先進(jìn) IC 封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì) EMC 材料的綜合性能提出越來(lái)越高的 要求。國(guó)產(chǎn)化率較低，根據(jù)公司數(shù)據(jù)、高性能 EMC 國(guó)產(chǎn)化率僅 10- 20%，海外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括住友電木、力森諾科等。 隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)向先進(jìn)封裝迭代，環(huán)氧塑封料存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)迭代、 單位價(jià)值量躍升的邏輯。參考衡所華威數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝 EMC 單價(jià) 是高性能 EMC 的 5-6 倍、是基礎(chǔ) EMC 價(jià)格的 10 倍以上。以存儲(chǔ)為 例，隨著 SK 海力士從 DRAM 向 HBM 迭代，其 HBM 采用 MR-MUF 技 術(shù)、在半導(dǎo)體芯片縫隙中注入液體 EMC。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，加速導(dǎo)入海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈

2024 年 11 月公司公告擬購(gòu)買衡所華威 100%股權(quán)，其中 70%股權(quán)交 易價(jià)格定為 11.2 億元，現(xiàn)金支付 3.2 億元、股份支付 3.2 億元 （股份發(fā)行價(jià)格為 56.15 元/股，發(fā)行數(shù)量為 570 萬(wàn)股、占發(fā)行后 總股本的 6.60%）、可轉(zhuǎn)債支付 4.8 億元（初始轉(zhuǎn)股價(jià)格為 56.15 元/股，存續(xù)期 4 年），2025 年 10 月所有股權(quán)均已實(shí)現(xiàn)過戶。交易 成功后，上市公司在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量有望突破 2.5 萬(wàn)噸，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。收購(gòu)落地 后有望加速導(dǎo)入海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈，衡所華威韓國(guó)全資子公司 Hysolem 目前已量產(chǎn)先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料。