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HBM行業深度報告：工藝篇，設備新機遇。HBM市場前景廣闊，地緣催化下國內有望加速擴產。HBM具備高帶寬、低延遲、低功耗等優勢，受益AI應用快速發展，2024 年全球HBM市場規模預計將達169.14億美元，同比增長約288.29%。目前全球HBM市場被SK海力士、三星、美光三家企業 壟斷，2023年市占率分別為47.5%、47.5%和5%，三大供應商均積極擴產，2023年底SK海力士、三星、美光HBM總產能 （含TSV）為4.5、4.5、0.3萬片/月，2024年底預計增至12-12.5、13、2萬片/月。國內HBM產業處于早期階段，國內供應商 現處于HBM2的研發和產業化階段，2024年12月2日美國BIS宣布新規，將HBM納入嚴格管控，國內HBM有望加速擴產。

HBM工藝流程復雜，TSV、堆疊是關鍵環節。HBM制造工藝較為復雜，我們從TSV、Bump、減薄、堆疊/填充、測試等五大 環節進行分析，（1）TSV是HBM核心工序，成本占比最高，隨著TSV數量增加，單一TSV良率面臨更高要求；（2）Bump 工藝持續微型化，電鍍工藝適用于小節距凸點；（3）TBDB能夠提高產品良率和性能，氣泡排除、翹曲度控制是技術要點， CMP應用廣泛、涉及多類耗材；（4）TCB目前廣泛應用于HBM產品，混合鍵合實現無凸點互連、工藝條件較高，MR-MUF 技術具備效率、良率和散熱優勢；（5）HBM測試包括晶圓測試和KGSD測試，存在諸多挑戰。