電子行業2026年度策略：AI推理啟新程，硬件升級迎新機.pdf

電子行業2026年度策略：AI推理啟新程，硬件升級迎新機。總量：全球AI技術正從訓練主導轉向推理主導，驅動硬件產業鏈迎來新一輪成長機遇。多模態大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAI Sora 2的迭 代，以及AI Agent的規模化落地，顯著提升了推理算力需求。在這一趨勢推動下，云服務提供商持續上調資本開支，預計2025年全球八大CSP 資本開支將達4310億美元，同比增長65%，2026年有望進一步增至6020億美元。與此同時，各國主權AI計劃紛紛啟動，例如美國“星際之門” 計劃投資約5000億美元，歐盟擬投入215億美元建設AI超級工廠，這些舉措共同推動全球AI基礎設施步入高景氣建設周期。據預測，到2030年 ，全球AI數據中心容量將達156GW，占數據中心總需求的71%。

云側：

PCB：AI服務器帶來明確的價值量提升，例如英偉達DGX H100單GPU對應PCB價值量達211美元，較前代提升21%；GB200 NVL72更是將單 GPU價值量推高至346美元。隨著Rubin架構采用無纜化設計，以及交換機向800G/1.6T演進，PCB正朝著高層數、使用如M9等低介電材料的更 高性能方向升級。與此同時，2026年國內高端PCB產能將迎來集中釋放，以支撐下游需求。這一趨勢也帶動了上游材料的升級迭代：包括M9 級別中碳氫樹脂比例的提升、第三代石英玻纖布的引入、以及HVLP4銅箔的使用，國產材料廠商正在各環節加速實現替代與突破。

存儲：2025年因AI需求導致的結構性供需失衡，已推動DRAM與NAND Flash價格顯著上漲。預計2026年行業資本開支增速預計放緩，投資重 心轉向高附加值產品。技術演進方面，3D DRAM技術通過TSV與4F²垂直結構為國內廠商提供了繞開先進光刻限制的機遇；同時，服務于大模 型推理優化的KV Cache技術，正推動QLC SSD加速替代HDD，預計其2026年在企業級SSD市場的滲透率將達到30%。

光互連：光互連技術作為AI算力集群的關鍵，正步入新時代。光交換機憑借其高帶寬、低時延、低功耗的特性，完美適配大規模AI集群的互 聯需求。目前，以MEMS為主的技術路線已占據主導，產業鏈條長且壁壘高，從上游的核心器件（如MEMS陣列、光纖準直器），到中游的設 備集成與解決方案，國內已有廠商在各個環節積極布局并切入全球供應鏈。

端側：

AI手機：AI手機正在重塑產業，2025年市場整體保持溫和增長，而競爭焦點已轉向端側AI能力。手機操作系統正從“應用啟動器”向“系統 級智能體”演進，以豆包手機為代表的創新產品嘗試實現底層AI融合與跨應用操作，蘋果與安卓陣營的旗艦芯片也在持續提升NPU算力，共 同推動端側AI的普及與體驗升級。

AR眼鏡：AI與AR融合的智能眼鏡被視為可穿戴設備的未來形態，市場正處于高速增長期，產品形態從無攝像頭眼鏡持續演進至具備完整顯示 功能的AR眼鏡。在技術路徑上，光波導因其在清晰度與體積上的優勢，有望成為AR眼鏡光學成像模組方案的主流選擇；光機方案則呈現多元 化趨勢，LCOS是目前消費級產品的主流，MicroLED憑借其性能優勢被公認為未來的發展方向。