化工新材料產(chǎn)業(yè)行業(yè)周報：2025全球半導體OEM設備銷售額料同增13.7％，我國生物制造產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達1.1萬億元.pdf

化工新材料產(chǎn)業(yè)行業(yè)周報：2025全球半導體OEM設備銷售額料同增13.7％，我國生物制造產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達1.1萬億元。

核心邏輯

新材料是化工行業(yè)未來發(fā)展的一個重要方向，正處于下游需求迅速爆發(fā)階段，隨著政策支持與技術突破，國內新材料有望迎來加速成長期。所謂“一代材料，一代產(chǎn)業(yè)”，新材料產(chǎn)業(yè)屬于基石性產(chǎn)業(yè)，是其他產(chǎn)業(yè)的物質基礎。我們篩選了支撐人類社會發(fā)展的重要領域，包括電子信息、新能源、生物技術、節(jié)能環(huán)保等，持續(xù)挖掘并追蹤處于上游核心供應鏈、研發(fā)能力較強、管理優(yōu)異的新材料公司。

1）電子信息板塊：重點關注半導體材料、顯示材料、5G材料等。

板塊動態(tài)： 12 月 16 日，SEMI：SEMI 在發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》中指出，2025 年全球原始造設商備（制OEM）的半導體制造設備總銷售額預計達 1330 億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027 年有望繼續(xù)攀升至 1450 億和1560 億美元。增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。晶圓廠設備（WFE）領域（含晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）2024年創(chuàng) 1040 億美元紀錄后，預計 2025 年增長11.0%至1157億美元（此前年中預測為 1108 億美元），主要因DRAM 及HBM 投資強于預期；中國持續(xù)擴產(chǎn)。2026、2027 年預計再增9.0%和7.3%，達1352億美元，設備商將加大先進邏輯與存儲技術支出。后端設備領域延續(xù)2024年開始的強勁復蘇。2025 年半導體測試設備銷售額預計激增48.1%至 112 億美元，封裝設備銷售額增長19.6%至64 億美元。2026、2027年測試設備銷售額預計繼續(xù)增長12.0%和7.1%，封裝設備銷售額預計增長 9.2%和 6.9%。驅動力來自器件架構復雜度提升、先進/異構封裝加速滲透，以及 AI 與 HBM 對性能的嚴苛要求；部分抵消因素為消費、汽車與工業(yè)需求持續(xù)疲軟。

2）航空航天板塊：重點關注 PI 薄膜、精密陶瓷、碳纖維。

板塊動態(tài)： 12 月 15 日，中國航天報公眾號：近日，我國新型高空高速長航時無人機彩虹-7 成功首飛。此前彩虹-7 曾在2024 年第十五屆中國航展上精彩亮相。彩虹-7 采用先進的大展弦比飛翼外形氣動布局，可搭載可見光、紅外等多種高性能任務載荷，具有航時長、升限高、巡航速度快、任務能力強等優(yōu)點，滿足復雜條件下對地觀測、數(shù)據(jù)保障等高端需求。