建筑與工程行業潔凈室專題系列之一：需求篇，資本開支高景氣，潔凈室步入“賣方市場”.pdf

建筑與工程行業潔凈室專題系列之一：需求篇，資本開支高景氣，潔凈室步入“賣方市場”。展望 2026，我們認為“出海”與“科技”均是市場的重要主線，而半導體 潔凈室出海企業兼具雙重優勢，故本文主要聚焦境外半導體產業鏈資本開 支，梳理潔凈室產業鏈出海投資機會。WSTS 預計 26 年全球半導體市場規 模或沖擊萬億美元大關（同比+25%），其背后或是全球科技巨頭積極的資 本投入。潔凈室工程服務作為場務基礎設施，新簽訂單率先迎來景氣提升。 一方面，由于 AI 芯片對于工藝精度的極致要求，催生了更高規格的潔凈室 需求，使得先進制程單位產能資本支出提升至成熟制程的約 3～4 倍；另一 方面，成熟的潔凈室專業工程師需時間培育項目現場經驗，海外地區人力擴 張較慢，而大陸相關企業參與境外高端潔凈室建設短期面臨一定難度，短期 制約了境外潔凈室“建設力”供給增長，供不應求下，境外潔凈室產業鏈利 潤率有望提升，相關出海公司或迎來收入與盈利能力雙增。

展望 2026，AI 驅動全球半導體市場資本開支景氣向上

SC-IQ 預計 25 年全球半導體資本支出達 1600 億美元（同比+3%），其中 受 AI 需求催化的臺積電晶圓代工廠資本開支同比+34%、美光 HBM 廠資本 開支同比增長超 70%；展望 2026 年，多數企業仍未對 FY26 Capex 做出指 引，但部分企業仍對資本開支展現樂觀預期，如美光上調 FY26 Capex 指引 至 200 億美元（FY25：140 億美元）。

全球強勁資本開支下，境外高端潔凈室建設需求旺盛

AI 芯片對于工藝精度的極致要求，催生了更高規格潔凈室的需求。SEMI 統 計 25 年全球范圍內開工建設的 300mm 晶圓廠數量達 20 個，26 年預計為 16 個，單年度廠房建設投資上升至 312 億美元。長期來看 AI 需求向上、產 能轉移趨勢延續，現有區域或科技巨頭戰略規劃時間維度多在 10 年以上， 我們認為本輪 AI 驅動的半導體投資周期跨度或遠超過去。本文我們按照區 域分別梳理了當前典型科技企業的境外項目規劃，其中： 1）北美：制造業回流推動臺積電、美光等巨頭加碼； 2）中國臺灣：先進產能建設核心區域，2nm 與 A16 制程全速沖刺中； 3）東南亞：產業鏈轉移重地，中下游紛紛投資設廠； 4）歐盟：政策杠桿撬動產業復興，歐洲芯片法或進入紅利落地期； 5）日韓：國家意志驅動，半導體產業“軍備升級”。

高端潔凈室工藝復雜，境外供給短期擴張緩慢

潔凈室在半導體總資本開支中價值量占比僅為 10~15%，但對生產良率影響 較大，跨國科技巨頭往往傾向于選擇擁有合作基礎、具備相關制程建設經驗 的工程服務商。同時由于高端潔凈室存在一定技術敏感性，大陸企業出海短 期面臨一定難度，國際市場以德國、中國臺灣供應商為主，其他區域人力擴 張緩慢，潔凈室工程服務“建設力”供給短期增長受限，供不應求、制程技 術升級，我們認為潔凈室工程服務商有望迎來收入與利潤率雙重景氣。