源杰科技首次覆蓋報告:CW需求提升,硅光和CPO時代發(fā)力.pdf
- 上傳者:v*****
- 時間:2026/03/25
- 熱度:138
- 0人點贊
- 舉報
源杰科技首次覆蓋報告:CW需求提升,硅光和CPO時代發(fā)力。公司專注光芯片研發(fā),技術(shù)積淀深厚。公司專注于高速半導體激光 器芯片領域。近年來公司硅光大功率 CW 產(chǎn)品推出,廣泛應用于數(shù) 據(jù)中心與云計算等高速增長領域。公司技術(shù)積淀深厚,核心產(chǎn)品性 能與品質(zhì)穩(wěn)居國內(nèi)領先地位。依托全流程 IDM 模式,公司實現(xiàn)了從 芯片設計、晶圓制造到封裝測試的自主可控,牢牢掌握產(chǎn)業(yè)鏈核心 技術(shù)。公司高管研發(fā)履歷豐厚,中際旭創(chuàng)和先導光電等產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè) 均持有公司股份,為公司的長期發(fā)展?jié)摿μ峁┝藦娪辛Φ馁Y本背書。
數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品高速增長,CW 激光器芯片受到廣泛認可。公司產(chǎn) 品主要應用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達市場等領域。 光芯片技術(shù)壁壘高、工藝流程復雜,因而毛利率水平整體較高。在 AI 算力需求爆發(fā)的背景下,公司在 AI 數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)大幅度增 長,尤其是硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片。公司基于多年 在 DFB 激光器領域“設計+工藝+測試”的深度積累,針對 400G/800G 光模塊需求,成功量產(chǎn) CW 70mW 激光器芯片,在市場端加強了商 務拓展,逐步進入更廣泛的客戶供應鏈。
數(shù)通市場高速增長,科技巨頭資本開支高增,電信市場穩(wěn)定發(fā)展。 隨著人工智能等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,對算力的需求呈指數(shù)級增長, 帶動數(shù)據(jù)中心需求不斷攀升,增長確定性較高。AI 浪潮帶動大模型 訓練與部署算力、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心的持續(xù)需求,驅(qū)動北美科技巨頭 資本開支創(chuàng)歷史新高。電信市場需求具有較強的穩(wěn)定性和持續(xù)性, 其建設節(jié)奏會受到技術(shù)迭代升級等因素的影響。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 光芯片行業(yè)深度報告:供需缺口持續(xù),國產(chǎn)光芯片廠商成長空間打開.pdf 947 4積分
- 硅光模塊行業(yè)深度報告:AI驅(qū)動高成長,從物理結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)鏈視角拆解硅光投資機會.pdf 686 6積分
- 光通信行業(yè)系列報告二:光電共封裝重構(gòu)算力互連架構(gòu),CPO開啟高密度高能效新時代.pdf 669 6積分
- 光模塊行業(yè)深度(二):CPO商業(yè)化節(jié)奏探討及結(jié)構(gòu)件拆解.pdf 378 5積分
- CPO設備行業(yè)專題報告:CPO產(chǎn)業(yè)化元年,開啟國產(chǎn)設備重大投資機遇期.pdf 271 5積分
- 蘅東光北交所首次覆蓋報告:深耕CPO光電共封裝與高端光通信,綁定龍頭暢享AI資本開支紅利.pdf 266 5積分
- 電子行業(yè)深度研究:大規(guī)模AI集群帶動CPO加速,看好產(chǎn)業(yè)鏈公司.pdf 243 4積分
- 通信光互聯(lián)行業(yè):CW激光器重構(gòu)全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局,IDM模式構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈壁壘.pdf 195 5積分
- 仕佳光子公司研究報告:馭光引擎,破AI芯局.pdf 152 6積分
- 光互聯(lián)CPO行業(yè):產(chǎn)業(yè)化提速,臺積電COUPE引領硅光集成落地.pdf 141 3積分
- 光芯片行業(yè)深度報告:供需缺口持續(xù),國產(chǎn)光芯片廠商成長空間打開.pdf 947 4積分
- 硅光模塊行業(yè)深度報告:AI驅(qū)動高成長,從物理結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)鏈視角拆解硅光投資機會.pdf 686 6積分
- 光通信行業(yè)系列報告二:光電共封裝重構(gòu)算力互連架構(gòu),CPO開啟高密度高能效新時代.pdf 669 6積分
- 光模塊行業(yè)深度(二):CPO商業(yè)化節(jié)奏探討及結(jié)構(gòu)件拆解.pdf 378 5積分
- CPO設備行業(yè)專題報告:CPO產(chǎn)業(yè)化元年,開啟國產(chǎn)設備重大投資機遇期.pdf 271 5積分
- 蘅東光北交所首次覆蓋報告:深耕CPO光電共封裝與高端光通信,綁定龍頭暢享AI資本開支紅利.pdf 266 5積分
- 電子行業(yè)深度研究:大規(guī)模AI集群帶動CPO加速,看好產(chǎn)業(yè)鏈公司.pdf 243 4積分
- 通信光互聯(lián)行業(yè):CW激光器重構(gòu)全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局,IDM模式構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈壁壘.pdf 195 5積分
- 仕佳光子公司研究報告:馭光引擎,破AI芯局.pdf 152 6積分
- 光互聯(lián)CPO行業(yè):產(chǎn)業(yè)化提速,臺積電COUPE引領硅光集成落地.pdf 141 3積分
- 光芯片行業(yè)深度報告:供需缺口持續(xù),國產(chǎn)光芯片廠商成長空間打開.pdf 947 4積分
- 光模塊行業(yè)深度(二):CPO商業(yè)化節(jié)奏探討及結(jié)構(gòu)件拆解.pdf 378 5積分
- CPO設備行業(yè)專題報告:CPO產(chǎn)業(yè)化元年,開啟國產(chǎn)設備重大投資機遇期.pdf 271 5積分
- 電子行業(yè)深度研究:大規(guī)模AI集群帶動CPO加速,看好產(chǎn)業(yè)鏈公司.pdf 243 4積分
- 通信光互聯(lián)行業(yè):CW激光器重構(gòu)全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局,IDM模式構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈壁壘.pdf 195 5積分
- 光互聯(lián)CPO行業(yè):產(chǎn)業(yè)化提速,臺積電COUPE引領硅光集成落地.pdf 141 3積分
- 新興產(chǎn)業(yè)行業(yè):AI驅(qū)動下的光互聯(lián)革新——LPO、NPO與CPO.pdf 133 4積分
- 計算機行業(yè)周報:AI光互連革命開啟,CPO產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā).pdf 124 4積分
- 炬光科技公司研究報告:微光學器件龍頭,CPO&OCS打開成長空間.pdf 119 5積分
- 專用設備行業(yè)AI珠峰系列五:CPO漸行漸近,有望重構(gòu)高效算力互連架構(gòu).pdf 118 5積分
