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機械行業光模塊設備：站在巨人的肩膀上，尋找中長期通脹方向。

光模塊行業蔚然成風，光模塊設備為新藍海市場

光模塊是實現光電信號轉換的核心器件，向高速率快速迭代。光模塊由光發射/接收組件、激光器芯片、電芯片等組 成，作用為通過光電轉換實現通信設備間的數據互聯，核心要求為高帶寬、高可靠性、低功耗、低時延。 貼片、引線鍵合、耦合、封裝、測試環節均需要專用光模塊設備，價值量占比分別為 20%、1%、40%、12%、27%。光模 塊是將光芯片、電芯片等核心組件通過多工序制造而成光電信號轉化的模塊，根據思瀚產業研究院，每 100 萬支 800G 光模塊設備投入約 5 億元，主要為貼片機、引線鍵合設備、光學耦合設備、封裝設備、測試儀器（設備），價值量占比 分別為 20%、1%、40%、12%、17%。根據 TrendForce 預測，2026 年全球八大云服務廠商資本開支將達 6020 億美元， 同比+40%，AI 資本開支擴張，有望帶動光模塊產線進入投資景氣周期。

光模塊向高速率、光電共封（CPO）演進，重視三大核心設備——耦合、測試、貼片

光模塊向從 400G 向 800G、1.6T 演進。AI 大模型參數每兩年擴展約 100 倍，傳輸需求的膨脹推動光模塊向高速率迭 代，根據“光摩爾定律”，光模塊技術約每四年完成一代迭代升級，同步實現單比特成本與功耗的同步減半。目前 800G 光模塊已成為市場主流方案，進入放量期；伴隨算力網絡對傳輸效率需求的持續提升，1.6T、3.2T 等超高速率光模塊 市場需求有望逐步崛起。 光模塊由可插拔向光電共封（CPO）演進。數據中心交換機帶寬提升 80 倍，系統總功耗也同步增長 22 倍，其中光模 塊功耗增長 26 倍，是需功耗優化的核心器件。根據 ASE 數據，CPO 方案較傳統可插拔光模塊約可降低 60%的功耗和 30% 以上的成本，28 年有望開啟大規模部署。 重視三大核心設備——耦合、測試、貼片。1）耦合設備：硅光子芯片、超高速率光模塊對準精度要求大幅提升至± 0.05μm，中高速光模塊僅為 0.1μm，關注能提供高精度耦合解決方案的設備商。2）測試儀器：光模塊速率提升對采 樣示波器通道帶寬、誤碼檢測儀最高傳輸速率需求提升，800G 光模塊需要 59 GBaud 誤碼儀，而 1.6T 需要 113 GBaud 誤碼儀；并且 CPO 需驗證數百項系統級參數，測試時長增至 3–5 倍，要求設備具備更高的集成度、穩定性與長時測 試能力，測試設備有望成為核心通脹環節之一。3）貼片設備：高速光模塊器件集成度提升使芯片尺寸縮小、間距減 小，貼片容錯空間大幅壓縮，800G/1.6T 光芯片貼片精度為 3μm，相對 400G 的 5μm 要求更高，貼片設備要求持續提 升。