玻璃基板行業(yè)研究報告：產(chǎn)業(yè)步入工程攻堅階段，靜待未來商業(yè)化落地.pdf

玻璃基板行業(yè)研究報告：產(chǎn)業(yè)步入工程攻堅階段，靜待未來商業(yè)化落地。

1、玻璃基板是全球產(chǎn)業(yè)趨勢，預(yù)計2026-2030年期間量產(chǎn)，有望在AI、HPC等高端市場率先落地

后摩爾時代，先進(jìn)封裝重要性提升。應(yīng)對當(dāng)前AI芯片對超高算力、低延遲的需求，以TSV、2.5D/3D、異構(gòu)集成等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正成 為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級性能躍升的關(guān)鍵，預(yù)計2030年全球先進(jìn)封裝市場近800億美元，2024-30年CAGR達(dá)9.5%。

玻璃有望成為先進(jìn)封裝下一代關(guān)鍵材料。先進(jìn)封裝持續(xù)追求更高集成度、高速互聯(lián)、更低功耗等，我們認(rèn)為玻璃未來將取代現(xiàn)有的硅/有機(jī)中 介層、有機(jī)基板。玻璃本身而言，具備低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低翹曲、高密度布線等優(yōu)勢，同時當(dāng)前AI芯片封裝面積不斷增大，功能復(fù)雜 度不斷提升，已不斷逼近有機(jī)基板自身物理極限，玻璃基板有望延續(xù)封裝密度和集成規(guī)模的提升。

玻璃基板潛在替代空間達(dá)百億美元。2024年全球封裝基板市場規(guī)模達(dá)126億美元，Prismark預(yù)計2029年為180億美元，其中ABF載板2023年 市場規(guī)模為67億美元，預(yù)計2028年103億美元。

玻璃基板是板級封裝產(chǎn)業(yè)升級，攻克AI、HPC等高端市場的關(guān)鍵。板級封裝相比晶圓級封裝在降本提效、適配大尺寸芯片上具備優(yōu)勢，目前 以群創(chuàng)光電為代表的廠商已在PMIC電源、RFIC射頻等中低端市場實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其預(yù)計玻璃通孔TGV尚需2-3年才能投入量產(chǎn)，用于AI和HPC。

中美韓等爭相布局玻璃基板，2026-30年有望量產(chǎn)。自23年9月，英特爾展示玻璃基板樣品并發(fā)布技術(shù)路線圖以來，多家接連公布玻璃基板進(jìn)展（樣品、試驗(yàn)線、客戶認(rèn)證等）并制定量產(chǎn)時間表（大多目標(biāo)在2027-30年量產(chǎn)），我們認(rèn)為在中國大陸（京東方、內(nèi)資封測大廠、沃格光 電等）、中國臺灣地區(qū)（臺積電、日月光、群創(chuàng)光電等）、美國（英特爾、AMD等）、韓國（三星、SKC等）等為代表的全球供應(yīng)鏈攻堅下， 未來幾年玻璃基板有望從當(dāng)前試驗(yàn)線階段邁向量產(chǎn)。

2、 玻璃基板TGV技術(shù)邁入攻堅階段，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)封裝（替代中介層、有機(jī)基板）、光模塊&CPO領(lǐng)域的進(jìn)展

玻璃基板TGV技術(shù)路線大致已定，部分工程化問題仍有待攻克。制備玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布線是三大核心工序，歷經(jīng)多年積 累總結(jié)，業(yè)內(nèi)當(dāng)前已形成較高共識，采用激光誘導(dǎo)刻蝕法、電鍍等工藝，但因?yàn)椴ＡР牧媳旧淼拇嘈浴⒔^緣不導(dǎo)電、大尺寸面積結(jié)構(gòu)等因素， 仍面臨一些工程方面挑戰(zhàn)，業(yè)內(nèi)正積極攻堅，探索解決方案。

先進(jìn)封裝、光通信領(lǐng)域?qū)⑹俏磥聿ＡЩ瀹a(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵。當(dāng)前玻璃已在顯示行業(yè)成熟應(yīng)用，射頻&IPD也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。先進(jìn)封裝方面，雖然 玻璃已用作臨時載板，但玻璃中介層、玻璃芯基板是當(dāng)前突破重點(diǎn)。同樣玻璃在光通信應(yīng)用也正處于攻堅期，其在高頻信號傳輸、低損耗等相 較現(xiàn)有材料優(yōu)勢顯著，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商已批量送樣客戶驗(yàn)證，康寧等多家也已推出玻璃基板的CPO方案，靜待商業(yè)化落地。