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通信行業：液冷，從預期走向放量，NV+CSP雙拐點開啟。液冷已進入由算力平臺升級與云廠商資本開支共同推動的“系統性放量期”。 2025–2026 年，隨著 NVIDIA 高功耗算力平臺全面放量、海外 CSP 啟動 GW 級 AI 數據中心集中建設，液冷的核心矛盾已從“是否采用”轉向“誰能交付、誰能放 量”。液冷不再是技術選擇題，而是 AI 算力基礎設施中確定性最高、節奏最清晰 的增量環節之一。

第一重拐點來自 NV：液冷被“寫進”算力平臺的交付標準。從 H100/H200 到 GB200 NVL72，再到后續 GB300 與 Rubin/Rubin Ultra，NV 正通過平臺級升級持續推高單 機柜功率密度。GB200 整柜功率已達 125-130kW，GB300 進一步提升，下一代 Rubin 平臺有望邁入 200kW 以上區間，傳統風冷在工程與可靠性層面已難以支撐 規模復制。我們認為，NVIDIA 并非主動“推廣液冷”，而是在算力平臺演進中被 動完成液冷的標準化普及，液冷需求具備極高確定性。

從量級測算看，NV 路線已為液冷打開百億美元級別空間。在較為保守的假設下， 我們測算 2026 年 NVIDIA 高功率平臺（GB200/GB300）對應的液冷系統市場空間 接近 100 億美元；隨著出貨規模提升，2028 年 NV 路線對應的液冷市場空間有望 提升至 150-200 億美元以上，僅 NV 帶來的液冷空間單一年度即可突破千億人民 幣。

第二重拐點來自 CSP：自研 AI 服務器與 ASIC 集群打開第二增長曲線。除 NV 平 臺外，Google、Meta、Amazon 等頭部 CSP 正加速推進自研 ASIC 與定制化 AI 服 務器，以優化算力成本與能效比。自研集群同樣呈現高功率密度、高集成度特征， 對液冷的依賴程度持續提升。我們測算，2026 年 CSP 自研體系對應的液冷市場空 間達 40 億美元以上，至 2027 年有望提升至 70 億美元左右，進一步打開液冷市 場空間。