德龍激光在半導體存儲與PCB領域的超快激光技術應用及市場突破情況如何？

德龍激光在半導體存儲和PCB領域通過超快激光技術實現了顯著的市場突破和技術優勢。

在存儲芯片領域，隨著存儲技術向高密度、輕薄化升級，傳統刀片切割在應對超薄晶圓時易出現崩邊、隱裂等問題，嚴重影響封裝良率。德龍激光推出的硅晶圓激光隱切設備，利用超快激光在晶圓內部預設隱形改質層，再進行背面減薄研磨，使晶圓在應力作用下自動分離成單芯片。這種方式避免了機械應力影響，顯著減少了崩邊與微裂紋，實現了更高良率和更清潔的分割效果，成為3D NAND、DRAM、CIS等領域的主流方案。目前，該設備已獲得存儲芯片國內頭部廠商的首個國產量產訂單，并通過客戶端量產驗證，后續將持續優化并擴大應用規模。隨著存儲大周期向上及國產存儲擴產，以及存儲芯片從2D走向3D堆疊，對激光隱切的需求大幅提升，公司有望受益于這一趨勢。

在PCB領域，特別是AI服務器和高端交換設備中，PCB層數向40層及以上演進，對孔壁質量、孔位精度等要求極高。傳統機械鉆孔和CO2激光鉆孔在加工M9等高端材料時存在熱影響區控制不足、材料適應性差等問題。超快激光具有超高峰值功率、超短脈寬和作用時間短等特點，加工時熱擴散距離短，具有非熱熔加工特性，消除了“熱損傷”和“熱致內應力”等缺陷。其鉆孔質量高，孔壁粗糙度低，能明顯減少高頻信號傳輸中的損失和失真。德龍激光針對不同基板材料特性，科學匹配超快激光光源與工藝參數，實現了對AI服務器HDI高頻材料等高端基板的精準微孔加工。伴隨AI PCB材料向M9時代加速推進，超快激光鉆孔有望成為不可或缺的核心設備，德龍激光作為國內領先的超快激光設備廠商，有望實現訂單突破放量。