金剛石銅復(fù)合材料在AI散熱中的核心優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)化落地情況如何？

金剛石銅復(fù)合材料通過結(jié)合金剛石的超高熱導(dǎo)率與銅的優(yōu)良加工及導(dǎo)電性，成為解決高算力芯片散熱瓶頸的關(guān)鍵材料。在基礎(chǔ)熱導(dǎo)率方面，國產(chǎn)金剛石銅復(fù)合材料熱導(dǎo)率超1000W/mK，較傳統(tǒng)純銅材料（約400W/mK）提升2.5倍以上。在芯片模組傳熱能力上，整體傳熱效率提升80%，芯片綜合運行性能提升10%，芯片運行溫度降低5℃，有效緩解了因積熱導(dǎo)致的高溫降頻問題，實現(xiàn)了算力充分釋放與運行穩(wěn)定。

在工藝創(chuàng)新方面，該材料通過界面改性降阻、熔鹽法原位制備及耐蝕表面處理等關(guān)鍵技術(shù)，解決了金剛石與銅潤濕性差、界面熱阻高及耐腐蝕性不足的問題。特別是界面過渡層控制在1微米以內(nèi)，極大降低了界面熱阻，且材料在-55℃至125℃循環(huán)測試中保持99%的性能穩(wěn)定，適配浸沒式液冷氟化液工質(zhì)。

在產(chǎn)業(yè)化落地方面，2026年4月，金剛石銅復(fù)合材料成功完成鄭州國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點集群的規(guī)?；渴?，實現(xiàn)了全國首次規(guī)模化商用。超算集群對配套材料的批量一致性、長期運行穩(wěn)定性及復(fù)雜環(huán)境適配性有著極致嚴苛的標(biāo)準(zhǔn)，這一落地成果標(biāo)志著金剛石熱沉從性能驗證正式走向工程化應(yīng)用，為后續(xù)在AI芯片、光通信等領(lǐng)域的規(guī)模化推廣奠定了堅實基礎(chǔ)。