電子行業：AI芯片高熱流時代來臨，散熱需求升級驅動金剛石材料進入爆發期.pdf

本文深入分析了AI芯片散熱需求升級背景下，金剛石材料在熱管理領域的巨大應用潛力。隨著英偉達Rubin架構等高端GPU熱流密度邁向極高量級，傳統銅基散熱材料在導熱能力、熱膨脹系數匹配及界面可靠性方面面臨嚴峻挑戰。金剛石及金剛石銅材料憑借高熱導率、低熱膨脹系數及高穩定性，成為解決散熱難題的關鍵方案。

報告指出，金剛石銅復合材料因成本較低、加工性能優異且兼容現有封裝工藝，有望率先實現產業化落地；而純金剛石雖性能更優，但受限于制備難度與成本，長期看仍是高端散熱的必選材料。中國作為全球最大的人造金剛石生產國，具備顯著的產業鏈規模效應與成本優勢，正從傳統結構性材料向高端功能化應用轉型。

市場預測顯示，中性情景下2026年全球高端AI芯片用金剛石散熱片市場規模可觀，至2030年有望快速增長至數百億元，年復合增長率超過50%。國內相關企業如四方達、國機精工、惠豐鉆石等正積極擴產，推進CVD金剛石及散熱片研發與客戶導入，有望在AI散熱浪潮中實現產業突圍。