Pico4有哪些硬件創新？

Pico 4有以下三點硬件創新。

硬件創新之一：采用 Pancake 方案，設備更輕薄、成像更清晰。

Pico 4 光學方案由 此前的菲涅爾透鏡升級為 Pancake 折疊光路方案，實現超短焦光學成像，通過折疊光路使 光學系統更加緊湊，將 Pico 4 的主機厚度減少一半，外殼厚度降至最薄處的 35.8mm，在 不考慮頭帶和后置電池時，Pico 4 主機重量僅為 295g，比 Meta Quest2 輕約 40%。同時， Pancake 可改善菲涅爾透鏡中畫面邊緣畸變的問題，使得 VR 顯示更加自然，且視場角提 升至 105°。

硬件創新之二：支持 62-72 mm 無極電驅手動/自動瞳距調節，助力長時間頭顯佩戴。

不同用戶的瞳距有所差異，Pico Neo 3的三段式調節無法適用所有用戶，會導致成像模糊、 畫面變形，進而使用戶感到眩暈。Pico 4 系列升級為瞳距無極調節，可滿足不同用戶需求， 顯著提升舒適度。對于 Pico 4，用戶可使用手柄控制電機調整 Pancake 模組的位置變化， 改變瞳距且無極調節范圍在 62~72mm，同時用戶可觀察屏幕上同心圓的清晰程度并調節 到最優狀態。對于 Pico 4 Pro，進一步支持電驅自動瞳距調節，通過眼動追蹤系統識別瞳 孔的位置，再驅動電機自動將 Pancake 模組位移到合適的瞳距，實現便捷、精準的瞳距調 節。我們認為在無極電驅手動/自動瞳距調節功能支持下，Pico 4/4 Pro 能夠減少視覺疲勞和眩暈感，顯著改善用戶佩戴舒適度，為長時間佩戴頭顯提供支持。

硬件創新之三：交互顯著升級，包括全彩透視、手勢識別、眼動追蹤、面部追蹤等。

1）支持全彩透視功能以實現虛實結合，減輕邊界感，衍生更多應用內容。Pico 4 新增 1 顆 16MP RGB 攝像頭，捕捉用戶外界環境顏色信息，配合 4 顆 SLAM 算法紅外灰階攝像 頭捕捉的位置信息，實現全彩透視功能，能有效減輕現實世界和虛擬世界的邊界感，并有 望在此基礎上豐富更多虛實結合的應用內容。

2）可脫離手柄支持手勢識別，使得交互更 加自然。Pico 4 發布會上用《空氣吉他》演示手勢識別，可擺脫手柄對用戶的手勢進行識 別并實現實時交互，使得 VR 的人機交互更為自然，并有望提高用戶使用頻率。

3）Pico 4 Pro 新增眼動追蹤、面部追蹤，實現更豐富功能。Pico 4 Pro 內側配備了 3 顆紅外攝像頭 （2 顆用于追蹤眼動，1 顆用于面部追蹤），可以實現高精度的眼球跟蹤和面部跟蹤。眼動 追蹤支持下，Pico 4 Pro 可自動識別用戶的瞳距情況并調整至最舒適狀態；且通過紅外跟 蹤相機，Pico 4 Pro 能夠捕捉用戶面部肌肉的細微變化，可以實時識別多達 52 種面部肌 肉動作，從而模擬更豐富的面部表情。

4）手柄搭載全新線性馬達“HyperSense”，沉浸 感體驗升級。Pico 4 系列的 HyperSense 振感手柄采用星環弧柱設計，紅外感應定位器位 于星環中，定位效果有一定優化。此外，手柄內部搭載 50 至 500Hz 的寬頻線性馬達，進 而能夠實現更逼真的振動反饋，且 Pico 4 手柄控制器的紅外追蹤傳感器相比 Neo 3 增加 4 顆，并配備規格更高的 IMU 傳感器，從而增強用戶沉浸感體驗。