海光信息發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)及業(yè)績分析

高端處理器國家隊領(lǐng)軍。

1. 高端 CPU 及 DCU，借力走向自主迭代之路

海光信息通過“銷售一代、驗證一代、研發(fā)一代”的策略，從 AMD 技術(shù)起 家，持續(xù)推動高端 CPU 和 DCU 產(chǎn)品的研發(fā)與迭代，目前已順利走向自助迭代之 路。海光信息于 2014 年成立，以高端 CPU、通用 GPU 等計算機芯片產(chǎn)品和系統(tǒng) 研發(fā)、銷售為主營業(yè)務(wù)，目標是成為中國最重要的計算機芯片設(shè)計企業(yè)，為中國 信息產(chǎn)業(yè)的強盛提供核心計算引擎。 在 CPU 方面，海光信息在 2016 年 3 月，基于 AMD 授權(quán)技術(shù)公司啟動海光 一號 CPU 產(chǎn)品設(shè)計，并 2018 年 4 月實現(xiàn)量產(chǎn)。接著，2017 年 7 月公司在海光 一號基礎(chǔ)上，對 Core 微結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，提升處理器核心性能和安全應(yīng)用性能，啟 動了第二代 CPU 海光二號的產(chǎn)品研發(fā)工作，于 2020 年 1 月實現(xiàn)量產(chǎn)。2018 年 2 月，公司在海光二號 CPU 基礎(chǔ)上，對核心和片上網(wǎng)絡(luò)微結(jié)構(gòu)進行設(shè)計優(yōu)化，基 于新的工藝節(jié)點進行設(shè)計，啟動了第三代 CPU 產(chǎn)品海光三號的研發(fā)工作，2022 年實現(xiàn)量產(chǎn)。2019 年 7 月，公司啟動了第四代 CPU 產(chǎn)品海光四號的研發(fā)工作， 并于 2023 年 10 月發(fā)布海光四號產(chǎn)品，目前已經(jīng)迭代至海光五號，研發(fā)進展順利。 在 DCU 方面，公司于 2018 年 10 月啟動深算一號 DCU 產(chǎn)品設(shè)計，2022 年 已實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。隨后，公司在 2020 年 1 月啟動了第二代 DCU 深算二號的產(chǎn) 品研發(fā)工作，2023 年 11 月，海光表示深算二號已經(jīng)在商業(yè)用戶端實現(xiàn)了銷售。 目前，公司持續(xù)加大在 DCU 軟件方面投入，深算三號產(chǎn)品研發(fā)進展順利。

公司的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè) 備中的高端處理器。公司的產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器 （DCU）。海光 CPU 系列產(chǎn)品兼容 x86 指令集以及國際上主流操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟 件，軟硬件生態(tài)豐富，性能優(yōu)異，安全可靠，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián) 網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領(lǐng)域。海光 DCU 系列產(chǎn)品以 GPGPU 架構(gòu)為基礎(chǔ)， 兼容通用的“類 CUDA”環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算 等應(yīng)用領(lǐng)域。

海光 CPU 具備優(yōu)異性能、系統(tǒng)兼容性和高安全性，在國產(chǎn)處理器中具有非常 廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。海光 CPU 主要面向復雜邏輯計算、多任務(wù)調(diào)度等通用 處理器應(yīng)用場景需求，兼容國際主流 x86 處理器架構(gòu)和技術(shù)路線，具有優(yōu)異的系 統(tǒng)架構(gòu)、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)等優(yōu)勢。海光 CPU 按照代際進 行升級迭代，每代際產(chǎn)品按照不同應(yīng)用場景對高端處理器計算性能、功能、功耗 等技術(shù)指標的要求，細分為海光 7000 系列產(chǎn)品、海光 5000 系列產(chǎn)品、海光 3000 系列產(chǎn)品。海光 CPU 既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計算等復雜應(yīng)用領(lǐng)域的高端服務(wù)器， 也支持面向政務(wù)、企業(yè)和教育領(lǐng)域的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器以及工作站和 邊緣計算服務(wù)器。 海光 DCU 構(gòu)建了國產(chǎn)軟硬件一體的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。海光 DCU 屬于 GPGPU 的一種，采用“類 CUDA”通用并行計算架構(gòu)，能夠較好地適配、適應(yīng)國際主流 商業(yè)計算軟件和人工智能軟件。與 CPU 相同，海光 DCU 按照代際進行升級迭代， 每代際產(chǎn)品細分為 8000 系列的各個型號。海光 DCU 具備強大的計算能力、高速 并行數(shù)據(jù)處理能力、良好的軟件生態(tài)環(huán)境三大技術(shù)優(yōu)勢，公司與頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商 推出了聯(lián)合方案，打造了全國產(chǎn)軟硬件一體全棧 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，形成了多個標桿案 例。 海光 DCU 提供自主開放的完整軟件棧，包括“DTK（DCU Toolkit）”、開發(fā) 工具鏈、模型倉庫等，支持 TensorFlow、Pytorch 和 PaddlePaddle 等主流深度學 習框架與主流應(yīng)用軟件。在 AIGC 持續(xù)快速發(fā)展的時代背景下，海光 DCU 能夠支 持全精度模型訓練，實現(xiàn)了 LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初 等為代表的大模型的全面應(yīng)用，與國內(nèi)包括文心一言、通義千問等大模型全面適 配，達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

2. 中科院股東背景帶來強勁支持，高管及核心人員技術(shù)基礎(chǔ)扎實

第一大股東為中科曙光，研發(fā)、渠道配套支持力度強大。股東背景上，海光 信息脫胎于中科院，其第一大股東為中科曙光，截至 2024Q3 底持股比例為 27.96%。中科曙光背靠中科院計算所，或能為公司提供強勁支持。以成都國資為 代表的（即成都產(chǎn)業(yè)投資集團、成都高新投資集團和成都高新集萃科技公司），合 計持股比例達 17%。藍海輕舟為員工持股平臺。

高管及核心技術(shù)人員學歷亮眼，基礎(chǔ)理論功底深厚。董事長孟憲棠擁有香港 科技大學工商管理碩士學位，自 2018 年 5 月加入公司。總經(jīng)理沙超群，擁有北京 理工大學工學碩士學位，2019 年 12 月起擔任總經(jīng)理。財務(wù)總監(jiān)及董事會秘書徐 文超，持有中國科學院大學管理科學與工程博士學位，自 2021 年 8 月加入公司。 核心技術(shù)團隊中，副總經(jīng)理劉新春和應(yīng)志偉分別擁有電子學和人工智能領(lǐng)域的博 士及碩士學位。此外，獨立董事和監(jiān)事會成員包括多位在金融、法律和管理領(lǐng)域 具有深厚造詣的專家。

公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游保持著緊密聯(lián)系。產(chǎn)業(yè) 鏈上游主要包括芯片設(shè)計相關(guān)的 EDA 工具供應(yīng)商、IP 開發(fā)商，芯片制造相關(guān)的 晶圓加工企業(yè)及其上游設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商，以及封裝測試相關(guān)的封裝企業(yè)及 其上游設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商。在 IP、EDA 設(shè)計工具、芯片制造和封裝方面，公 司繼續(xù)加大與上游企業(yè)的合作力度，促進產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為 服務(wù)器整機制造企業(yè)及部分服務(wù)器直接用戶。海光高端處理器產(chǎn)品已經(jīng)得到了國 內(nèi)行業(yè)用戶的廣泛認可，逐步開拓了浪潮、聯(lián)想、新華三、同方等國內(nèi)知名服務(wù)器 廠商，開發(fā)了多款基于海光處理器的服務(wù)器，有效地推動了海光高端處理器的產(chǎn) 業(yè)化。公司利用其高端處理器在功能、性能、生態(tài)和安全方面的獨特優(yōu)勢，聯(lián)合整 機廠商、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成商和行業(yè)用戶，建立了基于海光高端處理 器的產(chǎn)業(yè)鏈。目前，海光 CPU 已經(jīng)應(yīng)用到了電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等 行業(yè)；海光 DCU 主要面向大數(shù)據(jù)處理、商業(yè)計算等計算密集型應(yīng)用領(lǐng)域以及大模 型訓練、人工智能、泛人工智能應(yīng)用領(lǐng)域展開商用。相比國際芯片領(lǐng)先企業(yè)，公司 根植于中國本土市場，更了解中國客戶的需求，能夠提供更為安全可控的產(chǎn)品和 更為全面、細致的解決方案和售后服務(wù)，具有本土化競爭優(yōu)勢。隨著公司產(chǎn)品在 上述領(lǐng)域中示范效應(yīng)的逐步顯現(xiàn)，以及公司市場推廣力度的不斷加強，公司高端 處理器產(chǎn)品將會拓展至更多領(lǐng)域，占據(jù)更大的市場份額。

3. 供應(yīng)向好，加大備貨及回款，未來業(yè)績有望高增

高端處理器產(chǎn)品打開市場，公司業(yè)績持續(xù)高增：（1）營收：2021-2022 年，隨著信創(chuàng)的逐步開啟，國產(chǎn)通用信創(chuàng)服務(wù)器需求 大幅增加，公司海光二號、三號系列 CPU 逐步量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于電信、金融、互 聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領(lǐng)域，得到了國內(nèi)用戶的廣泛認可，帶來公司收入 的快速增長；2023 年，我們認為美國采取對我國人工智能打壓的政策使得我國算 力供應(yīng)鏈受阻，同時在 2022 年收入高基數(shù)情況下，公司當年收入增速有所下滑； 2024 年前三季度，隨著供應(yīng)的逐步好轉(zhuǎn)，公司收入向好，同比增長 56%至 61.37 億； （2）歸母凈利潤：由于前期需要大量研發(fā)投入，公司 2020 年及以前歸母凈 利潤為負，2021年隨著海光二號系列CPU的逐步放量歸母凈利潤成功轉(zhuǎn)虧為盈； 此后高端處理器高毛利率使得公司整體凈利率持續(xù)提升，2024 前三季度公司實現(xiàn) 歸母凈利潤 15.26 億元，同比+69%。

高端處理器業(yè)務(wù)特征顯現(xiàn)，毛利率、凈利率持續(xù)提升。2020 年起，公司毛利 率呈提升趨勢，2020 年達到 50.5%，2021 年達到 56.0%，2023 年進一步增長至 59.7%，并在 2024 年前三季度達到 65.6%，高端芯片的高毛利率業(yè)務(wù)特征逐步顯 現(xiàn)，帶動公司凈利率同步持續(xù)上行。 隨著收入體量的擴大，以及客戶關(guān)系的穩(wěn)固，公司銷售、管理費用率持續(xù)優(yōu) 化。從 2021 年至 2024 年前三季度，銷售費用率由 2.3%下降至 2.0%，管理費用 率由 3.9%下降至 1.7%。

高研發(fā)投入不斷夯實產(chǎn)品地位。公司研發(fā)費用率始終保持 25%+，近年來穩(wěn) 定在 30%左右，2024 前三季度公司研發(fā)費用為 18.14 億元，同比+41.82%，研發(fā) 費用率達到 29.6%。 公司骨干研發(fā)人員多擁有知名芯片公司的就職背景，擁有成功研發(fā) x86 處理 器或 ARM 處理器的經(jīng)驗。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研發(fā)技術(shù)人員共 1855 人，占比 91.07%，其中擁有碩士及以上學歷人員 1461 人，公司研發(fā)人員理論基 礎(chǔ)扎實、實踐經(jīng)驗豐富、知識結(jié)構(gòu)合理，在公司各個關(guān)鍵崗位上發(fā)揮重要作用，能 夠有力支撐公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，保證海光高端處理器研發(fā)任務(wù)的順利完 成。

下游關(guān)聯(lián)方給予強大收入支撐，未來前景樂觀。公司 2024 年 1-4 月初與關(guān) 聯(lián)方 A 及其控制的其他公司發(fā)生了 22 億的銷售商品和提供勞務(wù)交易，我們認為 關(guān)聯(lián)交易提升了公司收入的確定性，預(yù)計關(guān)聯(lián)交易將在未來逐步確收，為公司帶 來強勁增長動力。 上游供應(yīng)好轉(zhuǎn)，中游加大備貨，下游加速回款：（1）上游供應(yīng)預(yù)期明顯好轉(zhuǎn)：公司預(yù)付款自 2023 年 Q4 開始呈增加趨勢， 截止至 2023Q4-2024Q3 各季度 末 同 比 增 速 分 別 為 154.81%/ 80.36%/ 65.36%/19.55%、環(huán)比增速分別為 29.02%/ 9.44%/ 18.21%/-28.38%，2024Q3 末 達到 22.13 億；購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金流也呈類似高增趨勢，2023Q4- 2024Q3 季度同比增速分別為 577.86%/47.88%/110.47%/265.21%、環(huán)比增速分 別為 384.70%/ -33.75%/ 19.67%/-4.96%，2024Q3 末達到 16.16 億； （2）中游積極加大備貨力度：公司存貨自 2023 年 Q4 開始明顯增加，截止 至 2023Q4-2024Q3 各 季 度 末 存 貨 季 度 同 比 增 速 分 別 為 -1.93% /54.64% /177.84%/467.71%，環(huán)比增速分別為 56.52% /59.11% /43.67%/58.67%，2024Q3 末達到 38.96 億； （3）下游加速回款：公司應(yīng)收票據(jù)及賬款自 2023 年 Q4 開始較為穩(wěn)定，截 至 2023Q4-2024Q3 各季度末應(yīng)收票據(jù)及賬款季度同比增速分別為 19.92%/ - 14.03%/ 18.63%/-25.98%，環(huán)比增速分別為 9.92%/ -14.36%/ 9.95%/-28.48%， 2024Q3 末達到 10.04 億；銷售商品、提供勞務(wù)收到現(xiàn)金增長迅速，2023Q4- 2024Q3 季度同比增速分別為 46.54%/ 91.64%/ 15.08%/139.88%，環(huán)比增速分別 為 63.43%/ -5.70%/ 9.04%/42.76%，2024Q3 末達到 31.89 億。