集成電路生產過程及設計市場規模如何？

全球集成電路設計市場規模達2454.7億美元。

集成電路產業分為三個主要部分：上游的材料和設備供應，中游的生產過程，以及下游的終端應用。生 產過程進一步細分為三個階段：  設計階段：在這一階段，工程師根據產品的功能和性能需求，設計出電路圖，為制造過程打下基礎。  制造階段：利用設計圖，通過一系列工藝如光刻、刻蝕、離子注入等，在硅片上制作出電路，生產出能 夠滿足特定功能的晶圓。  封測階段：包括封裝和測試兩個步驟。封裝是將晶圓切割、焊線并封裝，以提供物理保護并實現與外部 的電氣連接。測試則是在封裝后，使用專業設備檢驗晶圓的功能和性能是否符合標準。

集成電路設計行業位于集成電路產業鏈上游，屬于技術密集型產業。隨著5G、物聯網、人工智能、 移動智能終端等新興應用領域的深入發展，集成電路設計行業在集成電路行業乃至一國國民經濟 中的重要性也愈發凸顯。此外，集成電路行業專業化分工的趨勢加劇，也帶動集成電路設計行業 市場快速增長。

集成電路設計行業的發展情況受下游市場需求的驅動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產業 的快速發展，全球集成電路設計行業總體呈現增長態勢。根據IC Insights數據顯示，2023年全球 集成電路設計行業市場規模將達2454.7億美元。

近年來，在國家的大力推動下，我國集成電路設計行業快速發展。根據中國半導體行業協會、 Frost&Sullivan數據，2021年中國集成電路設計行業市場規模為4,519.0億元，同比增長2017- 2021年的復合增長率為21.5%。集成電路設計行業在集成電路行業中的比例從2017年的38.3%上 升到2021年的43.2%，比例穩步上升。預計2021-2026年，中國集成電路設計行業市場規模將以 19.5%的復合增長率增長，至2026年增至11,033.2億元，在中國集成電路行業市場規模的占比將 達到51.2%。