PCB行業需求與價值量情況如何？

全球服務器出貨反彈，帶動下游 PCB 需求回暖。

PCB 在服務器中的廣泛應用與技術演進。PCB 在服務器中扮演著至關重要的角 色，是連接 CPU、GPU、內存、網卡、電源等核心組件的物理平臺和信號傳輸 中樞。隨著服務器芯片運算能力的不斷增強，對服務器 PCB 的信號傳輸速率、 介損值以及信號穩定性提出了更高要求。同時，隨著服務器平臺的更新迭代，對 阻抗誤差的控制也日益嚴格，插入損耗需求的頻率也隨之增加，單臺服務器 PCB 的價值量隨著層數的增加而顯著提升。

服務器是算力核心需求上游。隨著數字化轉型的加速，云計算作為通過互聯網按 需提供計算資源的內核模式，推動云服務成為企業實現數字化轉型和商業創新的 重要支撐。通用服務器作為底層算力的重要載體，是支撐云服務的關鍵基礎，未 來需求將會持續增長。據 IDC 統計，全球服務器出貨量 2022 年達 1492 萬臺， 2023 年下滑后于 2024 年觸底反彈至 1448 萬臺，伴隨 AI 服務器強勁放量及算 力基礎設施投資持續加碼，服務器整體需求將穩中有升。

服務器出貨量的增長，直接帶動對關鍵組件 PCB 的需求。從下游應用來看，據 弗若斯特沙利文，2024 年算力場景產品 PCB 的銷售額達到 125 億美元，并預 計在 2029 年增長至 210.0 億美元，期間年復合增長率為 10.9%。遠高于工業場 景產品 PCB 的 3.5%和消費場景產品 PCB 的 2.7%，是增速最快的細分賽道。 其中，在算力服務器 PCB 市場中，CPU 主板是核心產品之一，據弗若斯特沙利 文，2024 年全球銷售額達到 19 億美元。在算力服務器市場穩步增長的驅動下， CPU 主板的市場規模將以 6.5%的年復合增長率增長，在 2029 年有望達到 26 億美元。

在高端服務器市場保持競爭優勢。公司在技術上緊跟芯片平臺迭代，據弗若斯特 沙利文，2022 年至 2024 年全球算力服務器 CPU 主板 PCB 市場前五大公司市 占率合計達 69.4%，中國企業占據主導地位。公司在此領域表現突出，按 2022 年至 2024 年全球算力服務器 CPU 主板 PCB 累計收入計算，公司以 6.392 億 美元的累計收入排名全球第三，同時在中國大陸的算力服務器 PCB 公司中排名 第一，市場份額約為 12.4%。

客戶資源穩固，龍頭客戶長期合作支撐成長性。公司憑借其卓越的產品品質和高 效的服務，積累了大量優質客戶資源，并建立了長期穩定的合作關系。其主要客 戶包括全球知名的服務器品牌廠商如 DELL、浪潮信息、HP，領先的 ODM 廠商 如 Foxconn、Quanta Computer、Inventec，以及 EMS 提供商如 Jabil、CalComp、Celestica、Flex 等，還涵蓋了安防領域的巨頭海康威視和工業控制領域 的 Honeywell。2024 年前五大客戶合計貢獻 61.38%的主營收入，客戶粘性強 且集中度合理。這些客戶均為各自領域的頭部企業，與公司深度綁定。

云廠商持續高 CAPEX 投入，數據中心需求強勁。AI 數據中心專為高性能計算設 計，主要用于自動駕駛算法、大模型訓練、生成式 AI 語言模型等復雜計算任務； 全球主要云服務廠商資本開支持續增長，前八大云廠商合計由 2020 年第一季度 的 199 億美元增長至 2025 第三季度的 1005 億美元。據弗若斯特沙利文，預計全球 AI 數據中心新增機柜數量將從 2024 年的 35 萬個增長至 2029 年的 59 萬 個，期間年復合增長率為 10.8%。

AI 服務器與傳統服務器在硬件架構和 PCB 設計上存在顯著差異，這導致了 AI 服務器 PCB 更高的技術門檻和單機價值量。傳統服務器通常采用 CPU 架構， 而 AI 服務器則普遍采用 CPU+GPU/TPU 等異構形式，并配置多塊高性能 GPU 卡，甚至搭建 AI 服務器集群。這種架構的轉變要求 PCB 具備更高的層數和走線 密度，以及更優異的基材和工藝。

AI 服務器市場爆發推動 PCB 價值躍升。AI 服務器的迅猛發展導致了對高端 PCB 的巨大需求，據弗若斯特沙利文，2024 年全球 AI 服務器 PCB 市場規模為 32 億 美元。預計未來，AI 服務器 PCB 市場規模將以更高的增速增長，有望在 2029 年達到 70 億美元，2024 年至 2029 年的年復合增長率為 16.5%。

研發項目聚焦核心環節，技術護城河持續夯實。公司陸續開展了一系列材料、制 造工藝，以及產品開發的研究。2024 年研發費用達 1.79 億元，同比增長 48.6%， 研發投入占營收比重維持在 4.8%，增長主要來自研發項目數量增加、研發材料 與研發人員擴編等，展現公司加碼高端 PCB 研發的戰略導向，持續打造算力場 景 PCB 的技術優勢。已實現 PCIe 5.0 服務器主板量產、PCIe 6.0 的早期研發 和新產品導入；五階 HDI 加速卡 PCB 和 22 層至 32 層 UBB 板的穩定量產。支 持 56 Gb/s 傳輸速度的數據中心交換機 PCB 的量產，并通過了支持 112 Gb/s 傳輸速度的數據中心交換機 PCB 的客戶認證。