AI算力架構演進如何推動PCB行業實現“半導體化”及價值量躍升？

AI算力架構的演進正推動PCB行業實現從“承載平臺”到“核心互聯介質”的價值躍遷，具體表現為技術門檻對標半導體封裝及價值量倍增。首先，AI推理瓶頸從算力轉向顯存帶寬，促使英偉達采用解耦式推理架構，對PCB提出高密度、高速互聯及高功率供電要求。其次，Rubin系列平臺通過引入78層M9級正交背板替代銅纜，以及CoWoP方案打破PCB與封裝基板邊界，使單GPU配套PCB價值達600美元，較傳統方案大幅提升。M9級材料體系與mSAP工藝的導入，使PCB工藝精度逼近半導體級，線寬線距壓縮至10μm級別。此外，ASIC與LPU等多元需求爆發，2026年ASIC AI服務器份額預計達27.8%，進一步拓寬行業成長空間。頭部廠商如勝宏科技、滬電股份等資本開支大幅增長，聚焦高端產能布局，行業集中度提升，高端PCB供需失衡延續至2027年，驅動行業進入成長性擴張周期。