玻璃基板TGV技術為何成為先進封裝更優解？

玻璃通孔（TGV）技術被視為后摩爾時代先進封裝的更優解，主要基于以下核心優勢： 首先，電學性能卓越。玻璃基板的相對介電常數約為3.8，遠低于硅材料的11.7，且損耗因子顯著低于硅，可有效減少信號傳播延遲與衰減。相比傳統TSV需額外沉積絕緣層，TGV工藝更簡便，可使信號傳輸速率提升3.5倍，帶寬密度提高3倍，能耗降低50%，完美適配AI芯片高頻信號傳輸需求。 其次，熱機械性能優異。玻璃基板具備“可調CTE”優勢，可通過配方調節適應硅芯片與金屬材料，有效控制封裝翹曲，緩解熱應力導致的界面分層風險。同時，玻璃基板支持大尺寸面板級加工，表面平整度高，有利于實現高密度布線。 再次，成本優勢明顯。TGV工藝步驟較TSV更為簡便，減少了絕緣層制備，以20萬片/年計算，成本約為TSV的76%。隨著量產規模擴大及良率提升，單位成本有望進一步下降。 在全球競爭格局中，英特爾、三星、臺積電等巨頭已將玻璃基板納入未來封裝技術路線圖核心支柱，確立了其核心地位。國內產業鏈已形成全鏈條布局，上游戈碧迦等實現材料突破，中游沃格光電、京東方等掌握全制程工藝，設備端帝爾激光等打破海外壟斷，國產替代進程加速。