AI算力擴張如何重塑玻纖電子布供需格局及特種布盈利預期？

生成式AI從算法突破轉向應用落地，推動2026年全球半導體資本開支預計增長20%至2000億美元，其中300mm晶圓廠設備支出大幅增長。這一趨勢直接拉動AI PCB升級，HDI和多層板數量增加，進而提升對普通電子布及特種電子布的需求。在供給端，普通電子布面臨多重約束：一是織布機設備緊缺，特別是豐田織布機產能有限，且企業轉產高附加值特種布加劇了普通布的設備擠出效應；二是鉑銠貴金屬價格維持高位，大幅抬升新建產能的投資成本與準入門檻，鎖定了供給快速釋放；三是行業庫存處于低位，支撐短期價格上漲。在特種電子布領域，LDK2和LCTE產品因技術壁壘高、全球穩定量產企業少，存在顯著供給缺口。隨著AI服務器及高階智能手機需求推升，特種電子布單位盈利更高，毛利率顯著優于普通產品，有望推動玻纖板塊進入業績加速周期，2026年下半年二者有望呈現漲價共振。