玻璃基板在先進封裝中的核心優勢及產業化進程如何？

玻璃基板在先進封裝中展現出顯著的核心優勢，主要體現在物理熱學性能、電氣性能及尺寸兼容性三個方面。首先，在物理與熱學性能上，玻璃基板具備極高的大尺寸平整度與極低的翹曲率，相比傳統有機基板可將超大面積封裝下的翹曲變形大幅降低，極大改善了芯片在高溫焊接和多層堆疊過程中的失效風險。同時，其熱膨脹系數可通過成分調節至與硅片高度匹配，顯著降低了熱循環引起的機械應力。其次，在電氣性能方面，玻璃作為絕緣體，在高頻下介電常數與介電損耗極低，能大幅降低傳輸損耗并保障高速下的信號完整性，支持超精細RDL線寬/線距，互連密度可實現跨越式增長。最后，在尺寸兼容性上，玻璃基板支持面板級封裝（PLP），以方形面板替代圓形晶圓，面積利用率更高，為整合更多Chiplet、構建單顆超大面積的AI芯片提供了極高的面積性價比。此外，玻璃基板在光電共封裝（CPO）領域也具備不可替代的優勢，其寬光譜透明性可承載低損耗波導結構，實現電子和光子布線的融合。

在產業化進程方面，全球頭部企業已率先完成技術卡位并掀起產能競賽。英特爾已推出玻璃核心基板樣品，規劃在2030年實現全面商用，并聯合合作伙伴在印度等地布局大型生產基地。臺積電推出了CoPoS面板級封裝平臺，預計2030年四季度正式產出商用產品。韓日廠商如三星電機、SKC及Rapidus也加速落地，分別鎖定2027年至2028年的量產節點。材料巨頭康寧則憑借獨家制程掌握高端玻璃基材核心技術，深耕CPO光電集成方案。

國內產業鏈正緊跟全球趨勢，實現從單點研發向全鏈條協同突破。京東方已建設半導體玻璃基封裝載板中試產線，完成樣品交付與客戶概念認證，規劃2027年初始量產。同時，國內在玻璃材料、TGV成孔工藝、激光加工設備等環節多點開花，沃格光電、云天半導體、彩虹股份等企業攻克了多項核心工藝，整體正由“單點可用”加速向“單系統量產”過渡。