建筑材料行業玻璃基板：AI封裝的下一塊關鍵拼圖.pdf
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- 時間：2026/06/09
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本文深入分析了玻璃基板作為AI時代先進封裝載板/中介層的理想材料地位。隨著AI算力需求推動高端器件向高帶寬、高集成度演進，傳統硅中介層和有機基板在尺寸擴展、良率及性能上面臨瓶頸，玻璃基板憑借高平整度、低介電損耗、尺寸穩定性好及適合矩形面板加工等優勢，成為解決大尺寸先進封裝問題的關鍵方案。產業化進程顯著加快，英特爾發布全球首款玻璃芯載板商用CPU，臺積電CoPoS進入試產驗證，三星電機向蘋果送樣，標志著玻璃基板從主題預期走向產業驗證。射頻IPD和CPO是玻璃基板落地速度較快的應用場景，其中射頻IPD已實現量產，CPO短期聚焦電互連基板，長期向光電集成延伸。玻璃基板制造的核心難點在于原片制備和TGV工藝，原片需平衡低介電損耗、機械強度、化學穩定性和熱膨脹匹配，TGV成孔技術正向低損傷、高深徑比的激光誘導深度刻蝕（LIDE）路線演進。產業鏈重點關注原片、精加工和輔材三大環節，原片端海外康寧、肖特等領先，國內旗濱集團、戈碧迦等企業具備國產替代潛力；精加工端沃格光電、京東方A等已推進試驗線和送樣驗證；輔材端天承科技等進入客戶驗證階段。
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