電子行業周報：玻璃基板產業化加速，電子半導體漲聲四起.pdf
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- 時間：2026/06/22
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本文分析了2026年6月電子行業的市場動態與趨勢。首先，玻璃基板因具備低翹曲、高匹配度及優異電氣性能，成為AI時代先進封裝的最優解，京東方等國內廠商加速突破，預計2027年形成量產能力。其次，AI服務器對GPU及HBM的需求拉動12英寸硅片用量大幅增長，全球晶圓廠產能擴張推動硅片市場復蘇，價格有望持續上行。第三，AI服務器對MLCC需求呈現“量質雙升”，高端MLCC供需趨緊，行業進入漲價周期，同時超級電容與鉭電容應用空間打開。最后，CCL價格持續上漲，臺系廠商營收強勁增長，反映高端PCB需求旺盛，國產CCL廠商業績有望同步增長。報告提示了下游需求不及預期、研發進展不及預期及地緣政治風險。
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