新材料行業產業周報:SK海力士面向下一代超高性能DRAM,供應12層HBM4E樣品.pdf
- 上傳者:旺*
- 時間:2026/06/25
- 熱度:22
- 0人點贊
- 舉報
本文為國海證券發布的2026年6月23日新材料產業周報。報告指出,新材料是化工行業未來發展的重要方向,正處于下游需求迅速增長階段,隨著政策支持與技術突破,國內新材料有望迎來加速成長期。報告維持新材料行業“推薦”評級。在電子信息板塊,SK海力士宣布供應12層HBM4E樣品,引腳速率最高達16Gbps,能效提高20%以上,顯著提升AI數據處理能力;京東方第8.6代AMOLED生產線在成都量產,主要生產中尺寸AMOLED面板;英偉達戰略投資的高意磷化銦晶圓擴建項目開工,產能將提升4倍,磷化銦成為AI產業核心戰略資源。在航空航天板塊,力箭一號遙十四運載火箭成功發射,累計發射105顆衛星;長征十二號運載火箭成功發射衛星互聯網低軌22組衛星,采用碳纖維復合材料整流罩等技術。在新能源板塊,甘肅能源擬投資建設大型光伏和風電項目。在生物技術板塊,乙肝新藥bepirovirsen三期臨床數據公布,實現顯著臨床治愈率。在節能環保板塊,國家發改委等五部門印發通知,在9個重點行業實施節能降碳改造攻堅三年行動。報告建議重點關注電子信息、新能源、生物技術、節能環保等上游核心供應鏈中的新材料公司。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 電子行業HBM專題報告:AI的內存瓶頸,高壁壘高增速.pdf 1432 8積分
- 先進封裝行業更新報告:大算力時代必經之路,關注COWOS及HBM投資鏈.pdf 1406 20積分
- HBM行業深度報告:工藝篇,設備新機遇.pdf 1235 8積分
- 半導體行業HBM之“設備材料”深度分析:HBM迭代,3D混合鍵合成設備材料發力點.pdf 1201 11積分
- HBM行業研究報告:AI硬件核心,需求爆發增長.pdf 1138 8積分
- 存儲芯片航天專題分析:HBM何以成為AI芯片核心升級點?全面理解AI存儲路線圖.pdf 1063 6積分
- AI算力產業專題報告:NVIDIA GB200,重塑服務器銅纜液冷HBM價值.pdf 917 7積分
- 半導體行業HBM市場更新:HBM高端產品供不應求時間或長于預期.pdf 872 7積分
- 半導體設備行業專題報告:HBM,堆疊互聯,方興未艾.pdf 856 6積分
- 電子行業HBM專題分析:逐鹿頂尖工藝,HBM4的三國時代.pdf 780 6積分
- 電子行業分析:深度剖析HBM千億藍海,AI算力激戰下供需新格局.pdf 621 8積分
- 美光科技研究報告:HBM引領AI浪潮下的存儲革命.pdf 359 6積分
- 電子行業:4F2+CBA是國產DRAM大趨勢.pdf 246 6積分
- 華海誠科公司研究報告:升級前夜,材料當先,HBM革新AI存儲.pdf 195 5積分
- 美光科技-MU.US-HBM構筑高彈性空間,技術升級疊加擴產共塑份額紅利.pdf 103 4積分
- 行業景氣度觀察周報5月第2期:生豬養殖虧損加劇,DRAM價格延續漲勢.pdf 77 3積分
- 產業賽道與主題投資風向標:國產DRAM龍頭長鑫IPO獲批,SpaceX創下史上最大IPO紀錄.pdf 59 6積分
- 行業景氣度觀察周報5月第1期:鋰鹽價格明顯上漲,DRAM價格結構性上行.pdf 53 3積分
- 計算機行業:電RAM與DRAM對比分析.pdf 31 3積分
- TMT行業周報:玻璃基板應用推進,HBM4E競爭加劇,AI算力投資持續升溫.pdf 31 3積分
- 美光科技-MU.US-HBM構筑高彈性空間,技術升級疊加擴產共塑份額紅利.pdf 103 4積分
- 行業景氣度觀察周報5月第2期:生豬養殖虧損加劇,DRAM價格延續漲勢.pdf 77 3積分
- 產業賽道與主題投資風向標:國產DRAM龍頭長鑫IPO獲批,SpaceX創下史上最大IPO紀錄.pdf 59 6積分
- 行業景氣度觀察周報5月第1期:鋰鹽價格明顯上漲,DRAM價格結構性上行.pdf 53 3積分
- 計算機行業:電RAM與DRAM對比分析.pdf 31 3積分
- TMT行業周報:玻璃基板應用推進,HBM4E競爭加劇,AI算力投資持續升溫.pdf 31 3積分
- 新材料行業產業周報:SK海力士面向下一代超高性能DRAM,供應12層HBM4E樣品.pdf 23 6積分
