互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)：AI算力需求拉長(zhǎng)景氣周期，CCL及電子布等供需格局與價(jià)格彈性測(cè)算.pdf
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- 時(shí)間：2026/06/29
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本報(bào)告深入分析了AI算力需求對(duì)覆銅板（CCL）行業(yè)及上游原材料供需格局的影響。報(bào)告指出，AI服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)推動(dòng)CCL向M8/M9高端等級(jí)遷移，單機(jī)柜CCL用量大幅增加，帶動(dòng)高速CCL需求激增，2025-2027年AI終端CCL需求年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為4%、151%和110%。上游電子布因高端織布機(jī)產(chǎn)能受限及Low Dk布對(duì)普通布產(chǎn)能的擠占，出現(xiàn)顯著供需缺口，2026-2027年FR-4普通布月產(chǎn)能缺口預(yù)計(jì)分別為0.92億米和1.8億米。與2015-2017年銅箔緊缺引發(fā)的普漲不同，本輪行情由AI算力需求拉動(dòng)，呈現(xiàn)高端結(jié)構(gòu)性漲價(jià)特征，汽車、通訊等高附加值板塊價(jià)格傳導(dǎo)順暢，龍頭廠商如臺(tái)光電子、生益科技、建滔積層板等直接受益。
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