PCB與CCL行業(yè)：算力需求加速增長，關(guān)注新技術(shù)+新材料.pdf
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- 時(shí)間：2026/06/30
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本文深度分析了PCB與CCL行業(yè)在AI算力需求加速增長背景下的發(fā)展趨勢(shì)。報(bào)告指出，AI服務(wù)器的高性能需求推動(dòng)PCB向高層數(shù)、高密度和高傳輸速度方向升級(jí)。在技術(shù)層面，正交背板方案通過空間重構(gòu)和PCB背板替代銅纜，顯著提升了算力集群的計(jì)算密度；SLP技術(shù)與CoWoP封裝方案則通過半加成法工藝和簡化封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了PCB的高密度化與載板化，降低了制造成本。在材料層面，CCL行業(yè)因銅箔、玻纖布等上游原材料價(jià)格上漲而進(jìn)入漲價(jià)周期，行業(yè)集中度較高使得CCL廠商具備較強(qiáng)的價(jià)格傳導(dǎo)能力，盈利能力加速提升。同時(shí)，AI服務(wù)器對(duì)高頻高速覆銅板的需求爆發(fā)，推動(dòng)了Very Low Loss及Ultra Low Loss等級(jí)材料的廣泛應(yīng)用，該領(lǐng)域技術(shù)壁壘高、認(rèn)證周期長，日臺(tái)廠商占據(jù)主導(dǎo)，但大陸廠商有望通過技術(shù)追趕獲取市場份額。報(bào)告最后提示了行業(yè)競爭加劇、下游需求不及預(yù)期及地緣政治等風(fēng)險(xiǎn)。
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