汽車半導體行業深度報告：電動化智能化雙輪驅動，車載半導體拾級而上.pdf

汽車半導體行業深度報告：電動化智能化雙輪驅動，車載半導體拾級而上。汽車電動化智能化帶動半導體價值量顯著增長，汽車半導體邁入新時代。全球電動化 進入加速發展階段，電動車單車半導體價值量約為傳統燃油車 2 倍，其中功率半導體 貢獻主要增量；智能化則帶動 CIS、MCU、存儲芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021 年全球汽車半導體市場規模達 467 億美元，預計 2025 年將突破 800 億美元，2021-2 5 年 CAGR 達 15%。目前汽車半導體市場主要由海外大廠主導，但國產車崛起+國內 廠商加快布局帶來各細分賽道國產替代機遇，功率半導體、CIS 國產化進程較快，且 功率半導體賽道具備較高彈性；車規 MCU、模擬和存儲芯片國產化率仍較低，國內廠 商大多處于導入窗口期，后續國產替代速度：模擬>MCU>存儲；車規 SoC 方面，華為、 地平線等國內廠商在產品和客戶方面持續突破，未來高算力、高能效比等高端 SoC 國 產化空間較大。

功率半導體：電動化核心增量，高成長與國產替代共演繹。功率半導體在單車半導體 中的成本占比從傳統燃油車的 21%提升至純電動車的 55%。1）IGBT：作為逆變器等 系統部件的核心器件，IGBT 需求快速增長。我們測算全球新能源車 IGBT 市場規模將 從 2021 年 19.8 億美元增長至 2025 年 73 億美元，CAGR 達 38.5%。現階段市場仍由 英飛凌等海外廠商主導，缺芯格局和本土電動車品牌崛起將加速 IGBT 國產替代進程。 2）SiC：800V 快充是多數新能源車企布局方向，SiC 憑借性能優勢和系統成本優勢成 為 800V 系統首選，現階段 SiC 應用成本較高，預計 2025 年成本下降 20%+后有望迎 來爆發增長，2026 年規模有望達 46 億美元。目前 Wolfspeed 等海外 SiC 器件廠商在 新能源車領域進展較快，國產廠商亦積極布局。  

MCU：智能化大增量，本土廠商迎機遇。短期分布式架構仍是主流，ECU 芯片用量增 加將推高 MCU 需求，同時當智能駕駛達到 L3 級之后，ADAS 成為車規 MCU 顯著增 量。2022 年車規 MCU 市場規模約 87 億美元，2025 年有望達 120 億美元，CAGR 為 11.3%。格局方面，瑞薩、恩智浦、英飛凌市占率合計超 70%，三巨頭產品覆蓋較全 面，行業集中度較高。近年部分大陸廠商開始從中低端車規 MCU 領域切入，并逐步向 智能化所需的高端 MCU 延伸。

模擬：遍布各域，BMS 帶來 10 億美金新增量。模擬芯片可分為電源管理和信號鏈兩 大類，根據我們統計，目前全球模擬芯片 500 多億美元市場中，約 25%用于汽車，規 模超過 100 億美元。全球市場來看，TI、ADI 兩家占據全球半壁江山，呈現“兩超多 強”市場格局。模擬芯片起到橋梁和供電的輔助作用，遍及汽車五域的各個角落。增 量方面，一是汽車智能化將使得配套使用的信號鏈、電源管理芯片增多；二是電動化 下，BMS 模塊帶來 AFE 新需求，根據我們測算，其 2021 年市場規模接近 6 億美元， 2023 年市場規模可達到 10 億美元。