量測(cè)設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告：細(xì)致檢測(cè)攻堅(jiān)克難，精準(zhǔn)度量引領(lǐng)進(jìn)步.pdf

量測(cè)設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告：細(xì)致檢測(cè)攻堅(jiān)克難，精準(zhǔn)度量引領(lǐng)進(jìn)步。集成電路生產(chǎn)工藝演進(jìn)，量測(cè)設(shè)備重要性提升：量測(cè)設(shè)備能在生產(chǎn)中監(jiān) 測(cè)、識(shí)別、定位、分析工藝缺陷，對(duì)晶圓廠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、改善工藝、提高良 率，起到至關(guān)重要的作用。量測(cè)設(shè)備分為尺寸測(cè)量和缺陷檢測(cè)兩大類。集成電 路工藝升級(jí)推動(dòng)芯片生產(chǎn)的總步驟數(shù)不斷上升。如今芯片生產(chǎn)涉及超 1000 道 工序，即使每道工序良率達(dá)到 99.9%，芯片的最終良品率也只有 36.8%，這對(duì) 單個(gè)工序的良率提出了更高的要求。隨著集成電路繼續(xù)多層化、復(fù)雜化，量測(cè) 設(shè)備的重要性日趨凸顯。

量測(cè)市場(chǎng)廣闊細(xì)分賽道多，海外巨頭一家獨(dú)大：量測(cè)設(shè)備開支占半導(dǎo)體 前道設(shè)備整體開支的 13%，2021 年全球市場(chǎng)規(guī)模約為 104 億美元，先進(jìn)制程 有望推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)增長(zhǎng)。量測(cè)設(shè)備種類多，存在膜厚、套刻誤差、關(guān)鍵尺 寸、有圖形缺陷檢測(cè)、無圖形缺陷檢測(cè)、電子束等多個(gè)細(xì)分類賽道。美國(guó)科磊 （KLA）為量測(cè)領(lǐng)域行業(yè)龍頭，產(chǎn)品覆蓋廣泛，市場(chǎng)占比 52%,超過第二名應(yīng) 用材料 4 倍以上。

量測(cè)設(shè)備自給率低，國(guó)產(chǎn)化需求量大時(shí)間緊迫：量測(cè)設(shè)備涉及高端光學(xué) 和電子學(xué)技術(shù)，國(guó)內(nèi)積累相對(duì)薄弱；單個(gè)細(xì)分類設(shè)備市場(chǎng)小，重視程度不足， 國(guó)內(nèi)企業(yè)之前長(zhǎng)期單打獨(dú)斗。依據(jù)最新預(yù)估，中國(guó)大陸量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 31.1 億美元，國(guó)產(chǎn)化率只有 2%。海外不斷施加限制措施，量測(cè)設(shè)備已成為光刻機(jī) 之外威脅較大的短板。面對(duì)威脅，國(guó)內(nèi)晶圓廠積極引入國(guó)產(chǎn)量測(cè)設(shè)備進(jìn)行工藝 驗(yàn)證，有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)量測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

國(guó)內(nèi)量測(cè)企業(yè)迎難而上，全面布局成長(zhǎng)可期：精測(cè)電子、睿勵(lì)科學(xué)儀器、 中科飛測(cè)、東方晶源等企業(yè)，憑借多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，逐步破繭而出。 國(guó)內(nèi)量測(cè)企業(yè)多維布局，已實(shí)現(xiàn)對(duì)多種細(xì)分類設(shè)備的廣泛覆蓋，并在光學(xué)系統(tǒng) 和檢測(cè)算法方面取得突破，多種設(shè)備達(dá)到 28 納米工藝節(jié)點(diǎn)，多個(gè) 14 納米級(jí) 產(chǎn)品進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段；展望未來，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望縮小與海外企業(yè)的差距并取 得出色業(yè)績(jī)。