MLCC行業研究：周期觸底企穩，靜待需求修復.pdf

MLCC行業研究：周期觸底企穩，靜待需求修復。MLCC（片式多層陶瓷電容）具備高頻特性好、容值范圍大、穩定性高、 體積小、無極性等優點，廣泛應用于消費電子、5G 通訊、工業控制、 汽車電子、航天軍工等領域。據中商產業研究院，2021 年全球 MLCC 市場規模已達到約 1147 億元，其中中國需求占比近半。終端設備便 攜性及功能性升級、汽車“三化”、工業自動化、5G 基站以及數據中 心建設等，對 MLCC 尺寸及性能提出更高要求，MLCC 技術向“五高一 小”方向發展。其中，“五高”指的是高容、高頻、耐高溫、耐高壓、 高可靠性，而“一小”即為小型化，0201，01005 等小尺寸 MLCC 市場 占比逐步提升。

5G 換機與汽車電動化驅動行業成長，國產替代大有可為：

需求端： (1)手機：全球 5G 手機滲透率持續提升，而 5G 手機 MLCC 用量相 對 4G 手機大幅增加。我們測算 2022-2025 年全球手機 MLCC 需求 量有望從 1.21 萬億顆增至 1.87 萬億顆（CAGR=16%），其中 5G 手 機 MLCC 需求量增至 1.62 萬億顆（CAGR=26%）。 (2)汽車：汽車電動化、網聯化、智能化加速，高容車規級 MLCC 需求快速增長。我們測算 2022-2025 年全球汽車 MLCC 需求量有 望從 0.40 萬億顆增至 0.68 萬億顆（CAGR=20%），其中新能源汽 車 MLCC 需求量增至 0.42 萬億顆（CAGR=37%）。

供給端： (1)技術壁壘：主要在于粉料配方、印刷疊層技術、共燒技術，材 料（陶瓷粉體等）、設備（印刷機、疊層機、燒結爐等）的先進性 及適配性將直接影響 MLCC 的最終性能，因此實現“材料-設備- 工藝”垂直一體化的廠商將具備較大競爭優勢。 (2)競爭格局：日韓加速退出中低端市場并在汽車、高端工控/通 訊等市場占據絕對優勢，而中低端市場由臺系主導，MLCC 國產化 率仍處于較低水平。國內廠商在產能擴張、工藝提升、材料及設 備自研等方面持續推進，國產替代大有可為。