德龍激光研究報告：精細微激光加工設備佼佼者，多線布局高景氣賽道.pdf

德龍激光研究報告：精細微激光加工設備佼佼者，多線布局高景氣賽道。激光精密加工設備領先企業，高研發投入鞏固技術護城河。公司是國內少數同時 覆蓋激光器和精密激光加工設備的廠商，在半導體、顯示、精密電子、新能源、 科研領域與三安光電、京東方、東山精密、中科院等下游知名客戶建立合作關系。 2018-2022 年，公司營收 CAGR 達到 15.2%，歸母凈利潤從-745 萬元提升至 6740 萬元，毛利率維持 40%以上高位。2018-2021 年公司研發費用率 10%以上，22 年研發投入進一步增大，鞏固公司技術護城河。

激光精細微加工前景廣闊，公司市場份額領先。隨著全球制造業逐步向精細化、 智能化的方向發展，激光加工設備開始從航空航天、機械制造、動力能源等傳統 宏觀加工領域逐步滲透到顯示面板、消費電子、集成電路等精細微制造領域，推 動了激光微加工產業的發展和進步，激光微加工前景廣闊。激光精細微加工領域 技術門檻較高，參與競爭的企業數量較少，公司在細分領域足以與最優秀的國內 企業競爭：根據 CINNO Research 統計，2020 年中國大陸泛半導體激光設備銷售 額德龍激光排名第三，占比為 15%，僅次于日本 DISCO 公司和大族激光； 2016-2020 年中國大陸主要面板廠的激光切割類設備數量，德龍激光銷量占比為 12%，排名第三，僅次于韓國 LIS 公司和大族激光。

多線布局高景氣賽道。①SiC：SiC 材料的硬度極高，同時又具有晶體的脆性，加 工難度較大，激光是較為理想的加工方式。在劃片領域，德龍激光使用自產超快 激光器可以實現隱形切割，是國內少數幾家掌握激光隱形切割技術的企業之一。 在晶錠切割方面，公司開發的碳化硅晶錠激光切片設備已完成工藝研發和測試驗 證，正積極開拓市場。②鈣鈦礦：激光劃線、清邊是鈣鈦礦單結電池生產的必要 工序，公司首套鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產整段設備 2022 年已交付客戶并投入使 用，公司也一直在配合頭部客戶的新工藝開發，并不斷開拓新客戶。③Micro LED： 芯片巨量轉移技術是 Micro LED 大規模商業化應用的瓶頸技術之一，激光轉移方 案是 Micro LED 巨量轉移的主流方案之一。公司 Micro LED 激光剝離及激光修復 設備已交付客戶并實現收入，Micro LED 激光巨量轉移設備已獲得頭部客戶訂單。