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捷佳偉創研究報告：TOPcon持續爆發，多元布局助力龍頭跨越技術周期。前言：在上一篇公司深度報告中，我們提出，“股權財政”時代，在政府的補貼 刺激下，TOPcon 擴產將遠超預期，公司訂單將迎來爆發，目前該邏輯已充分演繹。 在本篇報告中，我們將基于公司在成熟技術（TOPcon）的實力，以及新技術（HJT、 鈣鈦礦和半導體）上的前瞻布局，進一步闡述公司作為設備龍頭所具備的跨越技 術周期的成長邏輯。

TOPcon：持續爆發，雙面 POLY 等技術助推行業不斷迭代。“股權財政”時代，TOCon 憑借性價比優勢正迎來擴產爆發期，根據我們不完全統計，截至 2023 年 6 月，國 內已公布或簽約的 TOPcon 項目合計 287.5GW。同時產業界在持續推動雙面 POLY 等 技術發展，其理論轉換效率極限可達到 28.7%，預計較當前 TOPcon 產能提升 0.8%-1.0%的效率增益。隨著雙面 POLY 技術成熟并應用，新產能具備更高性價比， 從而帶來新舊產能替換，使 TOPcon 具備內生增長動力。公司在 TOPcon 時代相繼推 出了 PE-poly、MAD 等創新設備，持續助推行業降本增效，目前訂單正處于爆發期， 未來亦有望充分受益雙面 POLY 等新技術。

HJT：產業拐點臨近，公司突破客戶整線訂單成長可期。當前 TOPcon 因其高性價比 已成為擴產主流，但在產能同質化和政府補貼力度下降背景下，提前布局新技術成 為大廠取得先發優勢不二選擇。目前，HJT 組件最高功率高出 TOPcon 最高功率約 20W，非硅成本高出后者 0.1-0.15 元/W,而銀漿占 HJT 非硅成本的 40%以上，隨著 銅電鍍技術的成熟，預計其非硅成本將大幅下降，疊加 HJT 設備降本的持續進行， HJT 性價比拐點漸行漸近。類比晶科率先擴產 TOPcon，HJT 有望迎來搶跑。公司 HJT 設備快速跟進，已在 RF 微晶 P 工藝方面取得突破，降本效果顯著，并于 5 月份取 得全球頭部客戶整線訂單，競爭實力凸顯。

鈣鈦礦：行業潛力巨大，公司設備處于領跑地位。鈣鈦礦電池相比晶硅電池效率更 高，且可與多種類型電池疊層以進一步提升轉換效率，雙結疊層電池的理論極限效 率為 46%，同時鈣鈦礦電池具有明顯成本優勢。我們預計短期內主要應用于 BIPV 和 CIPV 領域，其中 BIPV 是光伏行業增長最快的細分市場之一。目前單結鈣鈦礦電 池制備設備端，單 GW 投資額達 10 億以上，預計未來將降至 5-7 億，即 2025 年鈣 鈦礦設備市場空間有望達到 150-200 億。公司在鈣鈦礦設備領域處于行業領先地 位，2023 年訂單超 2 億元。在鈣鈦礦行業 0-1 的早期階段，同業大多處于研發階 段，公司已經批量供貨，進度遠超同行。

半導體：國內清洗設備空間約百億，批量導入客戶放量可期。在芯片產業鏈中，清 洗工序約占所有制造工序的 30%以上，濕法是清洗工序的主流技術，占清洗步驟的 90%以上。隨著芯片制程的升級，清洗的步驟與門檻亦快速提高，進而使得清洗設 備的價值和市場需求提升。在全球清洗設備市場，美日韓等國外公司占據領先地位， 國內正在快速突破。2022 年，國內清洗設備行業規模約為 97.83 億元。公司自主 開發了 6 吋、8 吋、12 吋濕法刻蝕清洗設備，涵蓋多種前道濕法工藝。今年 6 月， 公司 8 吋 Cassette-less 清洗設備順利交付至上海積塔半導體有限公司，運行情況 良好，且中標該客戶后續 10 余臺清洗設備訂單，制程涵蓋 8 吋至 12 吋，標志著公 司在濕法清洗領域已達到國際領先水平，后續訂單值得期待。