偉測(cè)科技研究報(bào)告：冉冉升起的第三方獨(dú)立測(cè)試龍頭.pdf

偉測(cè)科技研究報(bào)告：冉冉升起的第三方獨(dú)立測(cè)試龍頭。國(guó)內(nèi)第三方集成電路測(cè)試企業(yè)龍頭，自主研發(fā)能力突出。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓 測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，核心技術(shù)均來(lái)源于自 主研發(fā)，突破了 6nm-14nm 先進(jìn)制程芯片、5G 射頻芯片、高性能 CPU 芯片、高 性能計(jì)算芯片、FPGA 芯片、復(fù)雜 SoC 芯片等各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)，成 功加速了國(guó)產(chǎn)化替代。2020-2022 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 1.61/ 4.93/ 7.33 億元， 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 65.7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為 0.35/ 1.32/ 2.43 億元，年復(fù)合增 長(zhǎng)率達(dá) 90.8%。

短期來(lái)看，下游芯片庫(kù)存情況逐漸好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體景氣度有望觸底回暖。公司客戶 基本涵蓋所有高端芯片設(shè)計(jì)公司，受下游庫(kù)存周期、疫情等因素的影響，2023 年 Q1 的業(yè)績(jī)出現(xiàn)了一定程度的下滑。以 PC 及智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)有望 復(fù)蘇，汽車、服務(wù)器等領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，各大廠商庫(kù)存水位逐步恢復(fù)至正常水平。 目前全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已有一定程度的修復(fù)，屆時(shí)行業(yè)景氣度將有效 傳導(dǎo)到芯片測(cè)試的訂單端，公司稼動(dòng)率有望逐漸好轉(zhuǎn)。

中期來(lái)看，Chiplet 加速高端芯片量產(chǎn)，測(cè)試環(huán)節(jié)有望迎來(lái)價(jià)值增厚。市場(chǎng)對(duì)于以 CPU/GPU 算力芯片、汽車芯片為代表的高端芯片需求量急速增長(zhǎng)，后段高端測(cè)試 業(yè)務(wù)需求也隨之增加。算力需求提升對(duì)芯片速度、容量都提出了更高要求，國(guó)內(nèi) 14nm 和 7nm 等先進(jìn)制程芯片短期無(wú)法迅速擴(kuò)產(chǎn)，Chiplet 技術(shù)成為關(guān)鍵。Chiplet 將加速國(guó)內(nèi)高端芯片量產(chǎn)，且 Chiplet 對(duì)封測(cè)環(huán)節(jié)提出更高要求，將推動(dòng)先進(jìn)封裝 技術(shù)整合和芯片測(cè)試需求，有望帶來(lái)測(cè)試環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升。

長(zhǎng)期來(lái)看，第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不斷深化，公司有望復(fù)刻京元電子成功之路。 中興、華為禁令事件之后，大陸芯片設(shè)計(jì)公司的高端測(cè)試訂單逐漸由中國(guó)臺(tái)灣向 中國(guó)大陸回流，進(jìn)一步加速國(guó)產(chǎn)替代，促進(jìn)大陸測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。2022 年偉測(cè)科 技、利揚(yáng)芯片、華嶺股份合計(jì)收入 14.6 億元，市占率不及 4%，未來(lái)市占率有較 大提升空間。隨著國(guó)內(nèi)晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司在大陸進(jìn)行晶圓代 工的比例增加，對(duì)本地測(cè)試廠商的需求也隨之增加，公司作為大陸第三方測(cè)試廠 商的龍頭企業(yè)，具備業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的潛力。