半導體行業先進封裝與測試專題報告：先進封裝量價齊升，測試設備景氣上行.pdf

半導體行業先進封裝與測試專題報告：先進封裝量價齊升，測試設備景氣上行。AI浪潮下芯片集成度持續提高，先進封裝規模有望擴張。后摩爾時代先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑，先進封裝有助于提高集成度，提升數據傳輸速度與帶寬，實現異構集成并加快產品上市時間，高度契合AI發展特點，海內外企業爭相布局。當前AI景氣鏈條已從上游算力傳導至下游封測端，業內廠商產能利用率飽滿，多家企業上調封測報價，行業景氣度高企。我們認為，先進封裝與測試為實現高性能AI芯片的必由之路，當前我國半導體封測產業整體競爭力較強且已形成全球化影響力，業內企業受益于上游AI的強勁需求以及相關產能的持續緊缺，銷售毛利率有望迎來上行。

第三方測試乘風而起，國產測試設備導入加速。集成電路測試包括晶圓測試（CP）和芯片成品測試（FT），前者技術門檻更高，競爭格局也更為集中。一方面，受益于集成電路產業專業化分工持續演進，獨立第三方測試服務逐步興起，而IC設計企業數量不斷增加也催生旺盛的下游測試需求；另一方面，半導體器件向高精度方向發展，對測試設備的操作精度、迭代速度要求也在不斷提升。目前海外廠商在半導體測試設備行業占據主導地位，如價值占比最高的測試機行業目前呈愛德萬、泰瑞達雙寡頭壟斷格局，國產替代方興未艾。國內目前存在十余家半導體測試設備上市企業，相關企業有望通過加碼研發投入強化技術儲備，加快國產替代進程。