EDA數(shù)字IC設(shè)計(jì)行業(yè)專題報(bào)告.pdf

EDA數(shù)字IC設(shè)計(jì)行業(yè)專題報(bào)告。核心結(jié)論：數(shù)字IC設(shè)計(jì)覆蓋CPU/GPU邏輯芯片、FPGA/ASIC微處理器芯片等領(lǐng)域，需要EDA工具鏈支撐其全流程設(shè)計(jì)。 數(shù)字IC領(lǐng)域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，國內(nèi)市場以海外巨頭Synopsys等占據(jù)主流，國產(chǎn)頭部EDA廠商正從邏 輯仿真、邏輯綜合、物理驗(yàn)證等領(lǐng)域加速向數(shù)字EDA全流程拓展，全流程產(chǎn)業(yè)化能力已具雛形。看好國產(chǎn)EDA長期發(fā)展 機(jī)遇，建議關(guān)注華大九天、廣立微、概倫電子。

EDA ·數(shù)字IC設(shè)計(jì)：追求芯片設(shè)計(jì)的速度、規(guī)模與功耗等，應(yīng)用于CPU、GPU等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域

設(shè)計(jì)流程：數(shù)字IC設(shè)計(jì)大多采用半定制方法，覆蓋從RTL設(shè)計(jì)、邏輯仿真、綜合到版圖設(shè)計(jì)、簽核驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，人工參與度相比全定制設(shè) 計(jì)方法較低，對EDA工具依賴度較高，EDA工具性能的優(yōu)劣和平臺(tái)能力直接決定了數(shù)字IC設(shè)計(jì)的速度、規(guī)模、功耗等指標(biāo)。

應(yīng)用場景：數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA被應(yīng)用于邏輯芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC、微處理器芯片MCU/SoC/DSP等眾多細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品上。各個(gè)細(xì)分 領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)流程具有較高相似性，但各類芯片自身的特性決定了設(shè)計(jì)方法在部分環(huán)節(jié)的設(shè)置與能力的要求等方面存在差異。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)：數(shù)字IC設(shè)計(jì)中各環(huán)節(jié)關(guān)聯(lián)緊密程度和人機(jī)交互頻繁程度較全定制方法偏低，通過將RTL代碼自動(dòng)綜合生成門電路、以及自動(dòng)布 局布線實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模IC的設(shè)計(jì)。我們認(rèn)為在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中，全流程EDA解決方案具有一定優(yōu)勢，但強(qiáng)大的單點(diǎn)EDA工具同樣能夠通過差異 化競逐市場蛋糕，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的積淀、算法的持續(xù)迭代打磨將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品力不斷提升。

下游需求：數(shù)字類EDA工具或占EDA市場半壁江山，3D封裝、AI和云計(jì)算等將持續(xù)帶來新需求

市場規(guī)模：根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額4608億美元，其中邏輯電路銷售額1507億美元，微處理器芯片銷售額為791億美元， 加之存儲(chǔ)芯片部分工具亦采用數(shù)字類EDA，數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA工具或占EDA市場的半壁江山。我們認(rèn)為數(shù)字EDA工具覆蓋場景或超五成。

發(fā)展方向：下游芯片行業(yè)新興技術(shù)不斷演進(jìn)，3D封裝等技術(shù)對設(shè)計(jì)工具提出新要求，Omdia預(yù)測，2024年全球Chiplet的市場規(guī)模將達(dá)到 58億美元，2035年則超過570億美元，市場規(guī)模的快速增長將帶來EDA工具的持續(xù)升級(jí)；同時(shí)EDA廠商在AI、云計(jì)算等技術(shù)的賦能下持續(xù) 進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，技術(shù)升級(jí)有望推動(dòng)EDA工具的進(jìn)一步革新。