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興森科技研究報告：國內封裝基板先行者，充分受益ABF載板國產替代。PCB 樣板起家，國內 IC 載板先行者。興森科技業務圍繞傳統 PCB 和半導體 兩大主線，產品涵蓋樣板、小批量板、IC 封裝基板和半導體測試板。過去兩 年由于行業需求低迷和高端基板的大力投入，公司業績承壓。未來隨著需求 逐步復蘇以及封裝基板業務放量，公司有望步入快速成長期。

AI 推動高端基板需求快速增長，國產替代正當時。BT 和 ABF 是兩種主要的 封裝基板，隨著 AI 加速器需求爆發，高多層、大尺寸的 ABF 基板需求也快 速增長，2027 年封裝基板產值有望達到 223 億美金。由于封裝基板重資產、 技術壁壘強、認證周期長，行業進入門檻非常高，具有先發優勢的日本、韓 國和中國臺灣廠商占據了行業的主要份額，半導體產業持續向大陸轉移驅動 下，國產替代空間巨大。公司在封裝基板領域深耕多年，BT 載板已經成功 在國內外大客戶上量，近年來大力投入 ABF 載板，產品良率持續爬升，未來 全線投產后，有望解決國內高端基板的卡脖子問題，帶動載板業務高速增長。

傳統 PCB 業務持續推進數字化轉型，收購北京揖斐電完善產品結構。公司 樣板、小批量板主要用于光模塊、5G、醫療、服務器等多個領域，近年來持 續推進數字化轉型，有效提升生產效率。同時，公司收購北京揖斐電項目， 基于 MSAP 工藝的技術布局也已完成，產品版圖持續完善。另外，公司在半 導體測試板領域處于國內領先地位，未來隨著廣州基地產能逐步釋放，半導 體測試板規模有望進一步提升。