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深南電路：AI周期賦能，高端產能持續擴張。

四十年專注電子互聯，AI 驅動業績高增

公司深耕電子互聯領域近四十年，從 PCB 起步，已構建起覆蓋印制電路板、封裝基板及電子裝聯的“3-In-One”協同業務布局。公司股權結構穩定，具備央企背景。業績層面，充分受益于AI 浪潮，公司在2023年短暫調整后于 2024 年創下歷史新高，實現營收179.1億元（同比+32.4%），歸母凈利潤 18.8 億元（同比+34.3%）。2025年前三季度增長勢頭更加強勁，營收達 167.5 億元（同比+28.4%），歸母凈利潤23.3 億元（同比+56.3%），利潤率持續改善，2025Q3 銷售毛利率提升至 28.2%。

PCB：AI 算力與汽車業務協同并進

PCB 市場于 2024 年確立復蘇態勢，全球規模達880 億美元（同比+12%），并在 AI 服務器及高速運算需求驅動下開啟新一輪增長周期。AI 服務器是核心增長引擎，其內部加速板、UBB 交換板、CPU主板等對高端 PCB 需求旺盛。以英偉達產品迭代為例，單GPU對應PCB價值量從 DGX A100 的 175 美元顯著提升至GB200 NVL 72的346美元。同時，通用服務器平臺架構持續迭代，高速交換機向800G/1.6T升級，汽車電子隨新能源車及智能化滲透而穩步放量，共同推動高多層、高性能 PCB 需求。公司 PCB 業務以通信設備為核心，深度布局數據中心與汽車電子，產能通過南通四期、泰國基地及老廠技改持續擴張，有望實現量價齊升。

封裝基板：國產化進程加速，高端產品持續突破

封裝基板是封裝環節關鍵材料，具有高密度、高精度等技術壁壘。全球市場由臺日韓企業主導，但國產化進程正在加速。按基材可分為BT載板、ABF 載板和 MIS 載板，分別應用于存儲/射頻、CPU/GPU等高運算芯片、以及功率 IC 等領域。全球封裝基板市場規模預計從2024年的126億美元增長至 2029 年的 180 億美元（CAGR 7%）。深南電路的封裝基板產品種類齊全，已具備包括 FC-BGA 在內的主流封裝技術能力，相關客戶認證與產能建設取得進展，正卡位半導體國產化關鍵環節，有望實現高端產品的持續突破與份額提升。