印制電路板行業(yè)專題報(bào)告：封裝基板，產(chǎn)業(yè)配套與技術(shù)迭代共振，內(nèi)資廠商志存高遠(yuǎn).pdf

印制電路板行業(yè)專題報(bào)告：封裝基板，產(chǎn)業(yè)配套與技術(shù)迭代共振，內(nèi)資廠商志存高遠(yuǎn)。封裝基板用于承載芯片，連接芯片與 PCB 母板，而芯片制程及封測(cè)技術(shù)的發(fā)展 是 IC 封裝基板產(chǎn)品迭代的核心推動(dòng)力。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Prismark 測(cè)算，2021-2026 年封裝基板行業(yè)有望從 2021 年的 142 億美元增長(zhǎng)至 2026 年的 214 億美元，復(fù) 合增長(zhǎng)率達(dá)到 8.6%，其中 FC-BGA 年復(fù)合增速 10%，超越 FC-CSP 年復(fù)合增速 5%。高加工難度與高投資門檻鑄就封裝基板核心壁壘，相關(guān)廠商具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)， 形成相對(duì)穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)格局，2020 年前十大封裝基板廠商集中度高達(dá) 83%。

龍頭廠商成長(zhǎng)啟示：產(chǎn)業(yè)配套與技術(shù)迭代共振

中國(guó)臺(tái)灣廠商從技術(shù)到規(guī)模都已達(dá)到全球頂尖水平，欣興電子、南亞電路、景碩 科技躋身全球前五。臺(tái)資廠商的創(chuàng)立背景包括封測(cè)廠商、PCB 廠商、集團(tuán)投資等 三大陣營(yíng)，完成了從追趕日本及韓國(guó)廠商到超越海外廠商的蛻變。我們認(rèn)為吸取 海外技術(shù)經(jīng)驗(yàn)并搶占低端市場(chǎng)份額、下游需求推動(dòng)封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)配套、新封 裝技術(shù)為后進(jìn)廠商提供彎道超車機(jī)遇是中國(guó)臺(tái)灣廠商成功發(fā)展的核心要素。欣興 電子隸屬聯(lián)電事業(yè)群，貼近客戶需求，實(shí)現(xiàn) PCB 全品類布局，頭部客戶牽引制 程迭代；南亞電路由南亞塑膠投資設(shè)立，具有垂直一體化下的資源整合與分工優(yōu) 勢(shì)，主攻 FC-BGA，在下游 AI 類需求拉動(dòng) FC-BGA 封裝基板配套下盈利能力大 幅逆轉(zhuǎn)。其中，欣興電子是國(guó)內(nèi) PCB 廠商投資封裝基板產(chǎn)業(yè)時(shí)參考的范本。

內(nèi)資廠商志存高遠(yuǎn)，迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

內(nèi)資廠商主流的封裝基板創(chuàng)業(yè)陣營(yíng)來(lái)自傳統(tǒng) PCB 廠商，多層 PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加 劇，廠商尋求突破封裝基板高門檻產(chǎn)品。封裝基板國(guó)產(chǎn)化率低，2019 年中國(guó)大陸 地區(qū)歸屬地占比僅為 4%，相較于傳統(tǒng) PCB 產(chǎn)品占比 32%，有提升空間。國(guó)內(nèi)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測(cè)、制造、設(shè)計(jì)各環(huán)節(jié)日漸成熟，為內(nèi)資封裝基板廠商發(fā)展提供優(yōu)質(zhì) 的配套環(huán)境，以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表的第一梯隊(duì)廠商初具雛形。 深南電路與興森科技在 CSP、FC-CSP 等中端封裝基板制程領(lǐng)域產(chǎn)線已經(jīng)跑通， 受益于結(jié)合國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能投放帶來(lái)的配套需求；高階 FC-BGA 制程領(lǐng)域，深 南電路、興森科技分別規(guī)劃投資廣州基地，有望匹配國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)潛在的配套 需求，核心客戶牽引將是內(nèi)資廠商的核心驅(qū)動(dòng)力，在協(xié)同發(fā)展下完成制程迭代。