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電子行業專題報告：AI浪潮帶動先進封裝，封裝基板核心載體打開成長空間。封裝基板是芯片封裝環節的核心材料。WB 類產品占封裝成本比重 40-50%，FC 類占封裝成本比重 70-80%。相較于普通 PCB，IC 封 裝基板在線寬/線距、板厚、制備工藝等多項技術參數上都要求更 高。按基材可分為硬質封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板， 其中硬質封裝基板應用最為廣泛。 硬 質 封 裝 基 板 中 應 用 于 MEMS、通信和內存芯片、LED 芯片的 BT 封裝基板和應用于 CPU、GPU 和晶片組等大量高端芯片的 ABF 封裝基板占據了絕大 部分市場份額。隨著人工智能的快速發展，下游 AI 以及 HPC 相關 產品需求增加，具有更加高性能的高層板（>22L）以及大尺寸基板 （>100mmSQ）是未來發展趨勢。

封裝基板市場整體呈三足鼎立，中國臺灣、韓國與日本的 IC 封裝 基板廠商產值占整體產值超過 90%。封裝基板行業集中度較高，強 者恒強。根據 Prismark 數據統計，2016-2021 年 IC 載板市場 CR10 均在 80%以上，2022 年為 85%進一步提升。中美高度重視封裝基 板產業，正加速追趕。

從載板發展未來看：BT 和 ABF 依然是核心增長驅動力，玻璃基板 可能是行業十年后的創新方向。

BT 載板：韓國領先，受益存儲芯片規模增長驅動。全球存儲行業 市場規模出現環比提升，存儲市場回暖拐點確立。

ABF 載板：AI 加速成長，全球領先企業加速擴產。隨著半導體行 業高速率、大容量等趨勢變化，ABF 載板需求增速加快，由于供需 出現缺口，為了提升 ABF 載板的供應能力，日、韓、中國臺灣地 區的龍頭封裝基板供應商紛紛投資擴建 ABF 載板產能。大算力芯 片向先進封裝邁進將成為 ABF 載板需求成長的主因。此外，ABF 的另一個推動因素就是 AI、5G、自動駕駛、物聯網等新技術、新 應用的興起。Chiplet 封裝技術的崛起進一步推動 ABF 載板需求。

玻璃基板是未來創新發展方向。Intel 希望其成為下一個重新定義芯 片封裝的邊界，計劃在本十年晚些時候開始出貨。第一批獲得玻璃 基板處理的產品將是其規模最大、利潤最高的產品，例如高端 HPC （高性能計算）和 AI 芯片。

IC 載板由于直接和裸芯片相連，其制造存在資金（大）、技術 （難）、客戶（慢）三重壁壘，三重壁壘鞏固龍頭地位。封裝基板 行業與半導體周期共振，24 年有望隨著下游景氣度回暖筑底反彈。