成都華微研究報告：國內特種芯片頭部企業(yè)，創(chuàng)新驅動核心技術國產化進程.pdf

成都華微研究報告：國內特種芯片頭部企業(yè)，創(chuàng)新驅動核心技術國產化進程。同時承接數(shù)字和模擬集成電路重大專項，持續(xù)出產高性能產品。成都華 微深耕集成電路領域二十余年，下游客戶主要集中在軍工國防，控制測 繪等領域，特種芯片國產化為公司發(fā)展注入動力。特種集成電路是武器 裝備的“大腦”，在精確制導，通訊等方面具有顯著優(yōu)勢，但目前國產化 率還很低，國產特種芯片需求大。軍隊信息化建設為公司帶來廣闊市場 需求，特種芯片技術門檻及資質門檻高，公司產品系列齊全，覆蓋數(shù)字、 模擬兩大領域，十余類別，整體技術儲備位于特種集成電路產業(yè)第一梯 隊，各產品系列保持較高水平毛利率。公司嚴格控制產品質量，滿足客 戶多樣化、高標準的需求，有效保障產品品質，提高了市場競爭力。

高精度ADC國內領先，加大高速高精度ADC研發(fā)力度。公司ADC產 品的轉換精度在國內具有領先水平，主要應用于精密測量領域。雷達、 通信、電子對抗、測控、儀器儀表、高性能控制器以及數(shù)字通信系統(tǒng)等 下游應用對于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模擬相控陣雷達向數(shù)字相 控陣雷達升級階段，ADC/DAC的市場需求將大幅增加。

核心技術必須自主與廣闊市場需求帶來國產替代新機遇。近年來，核心 技術封鎖逐步加劇，逆全球化浪潮持續(xù)凸顯，中國科技獨立自主的需求 日益增強。當前FPGA國產化率不到17%，軍用ADC也不足10%，但 特種芯片在飛機、導彈、通信等領域需求旺盛，國產替代前景廣闊。

IPO募集資金主要用于高端芯片研發(fā)及產業(yè)基地建設。本次募集資金共 計150000萬元，其中75000萬元開展高性能FPGA、高速高精度ADC 和自適應智能SoC等芯片的研發(fā)及產業(yè)化項目，另有55000萬元擬用 于高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地建設，投資內部收益率為18.92%，靜態(tài) 投資回收期為6年。