成都華微分析報(bào)告：國(guó)內(nèi)特種集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)，高端新品研發(fā)儲(chǔ)備助推成長(zhǎng).pdf

成都華微分析報(bào)告：國(guó)內(nèi)特種集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)，高端新品研發(fā)儲(chǔ)備助推成長(zhǎng)。背靠中國(guó)電子，專注特種集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試。成都華微成立于2000年3月， 2024年2月在科創(chuàng)板上市。公司是國(guó)內(nèi)特種集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)，承擔(dān)多項(xiàng) 國(guó)家科技重大專項(xiàng)，產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字、模擬集成電路，客戶覆蓋中國(guó)電科集團(tuán)、 航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等，核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速 高精度ADC以及高精度ADC等在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。公司實(shí)控人為中國(guó)電子集 團(tuán)。受益于芯片國(guó)產(chǎn)化及新品推廣，2020-2023年，公司營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR 分別高達(dá)39.93%、87.66%。公司IPO凈募資額14.16億元，擬投向研發(fā)、檢 測(cè)等方向。

產(chǎn)品布局完善，設(shè)計(jì)、測(cè)試能力兼具。相較消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)集成電路，特種集成 電路對(duì)產(chǎn)品性能、可靠性要求更高，相關(guān)上市公司包括公司、紫光國(guó)微、復(fù)旦微 電。公司產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件CPLD/FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換ADC/DAC、存儲(chǔ)芯 片、總線接口、電源管理、微控制器等，具備特種集成電路產(chǎn)品一站式采購(gòu)以及 綜合解決方案的供應(yīng)能力。2020-2023H1，公司研發(fā)投入（自籌+國(guó)撥）的營(yíng)收 占比均超30%，主要方向?yàn)檫壿嬓酒?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、微控制器及系統(tǒng)級(jí)芯片。 公司擁有國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心，在自用的同時(shí)，還可為特定客戶提供檢測(cè)服務(wù)。

發(fā)力FPGA、ADC、SoC三大領(lǐng)域，構(gòu)筑增長(zhǎng)支撐。FPGA在具有頻繁迭代升級(jí) 周期、較大技術(shù)不確定性的領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與國(guó)外產(chǎn)品仍存差距。高速 高精度ADC產(chǎn)品主要應(yīng)用于特種及通訊領(lǐng)域；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的全球份額主要為外 資壟斷，高端ADC被列入“瓦森納安排”的出口限制清單。集成化已成為“后 摩爾時(shí)代”重要的技術(shù)趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)特種集成電路廠商積極布局。公司發(fā)力FPGA、 ADC、SoC三大領(lǐng)域，有望受益于高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化。FPGA方面，量產(chǎn)產(chǎn)品最高 達(dá)七千萬(wàn)門級(jí)，億門級(jí)產(chǎn)品有望突破；ADC方面，公司于2012年切入模擬芯片 領(lǐng)域，2022年收購(gòu)蘇州云芯，拓展高速高精度ADC產(chǎn)品。目前公司超高精度 ADC產(chǎn)品國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，高速高精度ADC產(chǎn)品與國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品相比不存在顯著代際 及性能差異，23年新品推向市場(chǎng)，帶動(dòng)了模擬芯片業(yè)務(wù)收入提升及毛利率提升。 SoC方面，當(dāng)前已有產(chǎn)品投入市場(chǎng)，智能異構(gòu)SoC量產(chǎn)產(chǎn)品研發(fā)中。